24年度は増収減益予想のローム、SiCパワー半導体への投資や新製品投入の計画を説明：23年度は減収減益（4/4 ページ）

» 2024年05月17日 18時22分公開

[永山準，EE Times Japan]

新SiCパワーモジュールも24年に量産、「デファクト化」目指す

　このほか、SiCに関しては2024年に、モールドモジュール「TRCDRIVE PACK」の量産開始を予定している。同社の従来のケースタイプモジュールおよび競合のモールドモジュールタイプと比較し電力密度が大幅に向上。既に21社でデザインイン、3社でデザインウィンを獲得していて、売上目標は2027年度に600億円と設定。今後このモジュールのデファクト化を目指すとしている。

パワーデバイス事業の売り上げ目標［クリックで拡大］出所：ローム

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