富士通とAMDは2024年11月、電力性能に優れた最先端プロセッサと柔軟性の高いAI(人工知能)/HPC(高性能コンピューティング)ソフトウェア群からなるAI/HPCコンピューティング基盤の実現に向けて、技術開発から事業までの戦略的協業に関する覚書(MOU)を締結した。
富士通とAMDは2024年11月1日、電力性能に優れた最先端プロセッサと柔軟性の高いAI(人工知能)/HPC(高性能コンピューティング)ソフトウェア群からなるAI/HPCコンピューティング基盤の実現に向けて、技術開発から事業までの戦略的協業に関する覚書(MOU)を締結した。
富士通は、協業の目的について「多くの企業が容易にAIを活用できるサステナブルな選択肢をハードウェアとソフトウェアの両面から提供することで、AIのオープン化を促進する」としている。
昨今、生成AIをはじめとするAIの急速な普及に伴い、コストや消費電力を抑えながら多様なAIワークロードに対応するアーキテクチャが求められている。
こうした潮流を踏まえ、富士通はスーパーコンピュータ開発で培ったCPU技術を、AMDは高度なGPU技術を活用し、エンジニアリング/エコシステム/ビジネスの3つの戦略領域で協業する。2027年までにAI/HPC向けのコンピューティング基盤の共同開発に取り組むという。
両社は、富士通が現在開発している高性能/省電力のArmベース次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」とAMDの「AMD Instinctアクセラレータ」を組み合わせることで、大規模なAIワークロード処理を実現し、データセンターのTCO(総所有コスト)削減を促進する新たな選択肢の提供を目指す。
さらに、ソフトウェア開発でも連携する。AMDのオープンなGPU用AI/HPCソフトウェアスタック「AMD ROCmソフトウェア」とFUJITSU-MONAKAのソフトウェアを基盤に、OSS(オープンソースソフトウェア)コミュニティーや団体と連携の強化を行い、両社が共同開発する前述のAIコンピューティング基盤に最適化したOSSベースのAI向けソフトウェア開発を推進するという。
マーケティングや顧客との共創も共同で実施し、企業のAI利用やAIの社会実装を促進するためのエコシステム構築や共同カスタマーセンター提供などの施策も検討する。
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