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シーメンスが半導体事業を強化 全工程を「デジタルの糸」でつなぐ協業やM&Aで産業用AI拡大も狙う(1/2 ページ)

シーメンスは都内で記者説明会を開催し、半導体事業を強化していくことをあらためて強調した。半導体設計/製造の全工程で同じデータを共有する「Digital-Thread(デジタルスレッド)」が重要になると語った。

» 2024年12月09日 15時50分 公開
[村尾麻悠子EE Times Japan]
シーメンス代表取締役社長兼CEO(最高経営責任者)を務める堀田邦彦氏 シーメンス代表取締役社長兼CEO(最高経営責任者)、堀田邦彦氏

 Siemensの日本法人であるシーメンスは2024年11月28日、半導体業界向け戦略の説明会を開催した。シーメンス代表取締役社長兼CEO(最高経営責任者)を務める堀田邦彦氏は、「日本でも半導体産業が再び盛り上がりを見せる中、われわれとしても半導体ビジネスを強化し、業界を支援していきたい」と強調した。

 シーメンスでポートフォリオ開発本部 ディレクターを務める冨田直人氏は、半導体業界の課題として、サイロ化されていて部門間のデータが連携されていないことを挙げる。「分断されたシステムが協業の妨げになっている。”こてこて”にカスタマイズされたソフトウェアが乱立していて、メンテナンスも容易ではない。半導体製造の前工程は最先端でかなり自動化されているが、それ以外はいまだに人海戦術に頼っているのが現状だ」(同氏)

半導体業界の課題 半導体業界の課題[クリックで拡大] 出所:シーメンス

 こうした課題に対しシーメンスは、半導体の概念設計から論理設計、試作、量産、メンテナンスまで全ての工程を「Digital-Thread(デジタルの糸=デジタルデータ)」でつなぐことが重要だと述べる。これにより、信頼性のあるトレーサビリティの実現や、開発プロセスに関わる重要な情報のリアルタイムでの可視化、ERPなどのシステムとの連携の簡素化が可能になると説明した。シーメンスはDigital-Threadを実現するパッケージソフトを、半導体の設計/製造向けに展開している。Micron Technologyは、Siemensのパッケージソフトを活用し、マスクデータやPDK(プロセスデザインキット)を含めたBOM(部品表)を構築。これにより、開発プロセスに関わる全部門が最新かつ正確な情報を活用できるようになったという。

 EUV(極端紫外線)露光装置などを手掛けるASMLも、Digital-Threadを活用することで露光装置の開発を大幅に短縮した。装置の機械設計から電気設計、ソフト開発まで、全て同じデータを用いて一気通貫で進める体制を構築した他、装置運用のトレーニングやセットアップもバーチャルで実施できるようにした。その結果、開発期間は半減し、エンジニアリング工数も最大20%削減できたという。

ASMLは、Siemensのソリューションを活用し、露光装置の開発時間を短縮した[クリックで拡大] 出所:シーメンス
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