onsemiは2024年3月、「旧アドバンストソリューション・グループ(ASG)」と、これまで「パワーソリューションズ・グループ(PSG)」の一部だった集積回路部門(ICD)を統合した組織「アナログ&ミックスドシグナル・グループ(AMG)」を新設。AMGではパワーマネジメントICやセンサーインタフェース、通信デバイスおよび補完的な標準製品といった4つの製品カテゴリーを展開している。Treoは、その全カテゴリーで共通で使えるプラットフォームだ。
具体的にはパワーマネジメント、センシング、通信、コンピュートのIP(Intellectual Property)ビルディングブロックのセットで構成され、それらを柔軟に組み合わせることで、さまざまなICを迅速に開発可能とする。同社は「これらIPブロックは、構成を無限に組み合わせて新しいTreo製品を開発したり、onsemiのエンジニアのために設計プロセスを簡素化したりするのに役立つため、高度な統合と品質を保証しながら、製品開発を加速できる」と説明している。
また、65nm BCDプロセス採用によって「高性能と低消費電力、高度な機能統合の全てを提供できる」(同社)ことに加え、「業界で最も広い」(同社)という1〜90Vの電圧範囲によって、例えば自動車電源の48V化にも対応するなど、低電力から高電力まで幅広く対応。動作温度も最高175℃までサポートしているといった特長がある。
同プラットフォームでは既に複数の製品が開発されていて、電圧トランスレーターやLDO、マルチフェーズコントローラーなどがサンプル出荷中だ。同社は2025年からさらに、Treoを利用した誘導型位置センサーや10BASE-T1Sイーサネットコントローラー、DC-DCコンバーター、マルチフェーズコントローラー、車載用LEDドライバー、回路保護IC、ゲートドライバーなど、幅広く製品を展開する予定だとしている。
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