3M、次世代半導体パッケージコンソーシアム「US-JOINT」に参画：参画企業は日米12社に

3M Companyが、レゾナックが中心となって設立した次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に参画した。同コンソーシアムはシリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや製造設備を導入して2025年内に稼働する予定だ。

[浅井涼，EE Times Japan]

　レゾナックは2025年2月4日、同社が中心となって設立した次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に、新たに米国の化学メーカーである3M Company（以下、3M）が参画したと発表した。US-JOINTの参画企業はこれで日米12社になる。

「US-JOINT」と参画企業のロゴマーク［クリックで拡大］ 出所：レゾナック

　US-JOINTは2024年7月、AI向け半導体などで最先端パッケージング技術による高性能化が進んでいることを踏まえ、半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行う目的で設立された。シリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや製造設備を導入して2025年内に稼働する予定だ。

　レゾナックは3Mの参画について「3Mが持つ50以上の技術プラットフォームにわたる数十年の材料科学の専門知識を活用することで、次世代半導体パッケージの研究開発がさらに加速する」と期待を寄せている。