NEDOの手を離れ本格ビジネスへ レゾナックが27社参画の「JOINT3」設立：大型有機インターポーザー開発加速（3/3 ページ）

[杉山康介，EE Times Japan]

「日本のモノづくりが世界に出るにはグローバルの共創が不可欠」

レゾナックCEOの髙橋秀仁氏［クリックで拡大］

　髙橋氏は「日本のモノづくりは一流だと確信している。日本のモノづくりが世界で再び存在感を発揮するにはグローバルでの共創が不可欠だ。JOINT3がその第一歩になってくれるだろう」と期待を込めた。

　レゾナック執行役員 半導体材料研究開発統括でエレクトロニクス事業本部の副部長である阿部秀則氏によると、JOINT2やUS-JOINTの活動に取り組む中、今後はパネルレベルのインターポーザーが来るのでは、と2年程前（2023年頃）からJOINT3の準備を始めていたという。

レゾナック執行役員 半導体材料研究開発統括、エレクトロニクス事業本部副部長の阿部秀則氏［クリックで拡大］

　大型パネルの製造には多くの技術課題があり、一貫した評価、試作ラインでのスピード感ある検証が求められるが、それを1社で負担するのは難しい。そのため、コンソーシアムを立ち上げた。各メーカーがJOINT3を「練習場」として、共通の試作品で開発を進めつつ個々の技術を磨いていきたいと語った。

　JOINT3のロゴには共創でつながることをイメージした輪と、日本発信であることをイメージした赤い丸をデザインしたと説明。「日本企業として、日本の半導体業界を盛り上げたい思いがあるが、世界市場に打って出るにはグローバル企業と共創することが重要だ」（阿部氏）

　設立発表会では、東京エレクトロンの執行役員で、コーポレートイノベーション本部ディビジョンオフィサーの瀬川澄江氏が登壇。「日本は世界有数の材料技術を持つ企業が多数存在する。材料企業のノウハウと、当社のような前工程装置の企業の加工技術を融合するJOINT3は、まさに高度な技術革新を実現する場として大変期待している」とコメントした。

　続いて、ウシオ電機グループ上級執行役員のWilliam F. Mackenzie氏が「ウシオ電機は、特にリソグラフィー装置で過去数十年にわたりパッケージ技術の発展に貢献してきた。その技術をもってJOINT3に参加できることをうれしく思う。各社との連携によって成果が生まれることを期待している」とコメントを送った。

左＝東京エレクトロン執行役員 コーポレートイノベーション本部ディビジョンオフィサーの瀬川澄江氏、右＝ウシオ電機 グループ上級執行役員のWilliam F. Mackenzie氏［クリックで拡大］