車載用半導体にチップレットを導入、米新興の挑戦：メルセデス・ベンツからスピンアウト（1/2 ページ）

Mercedes-BenzからスピンアウトしたAthos Siliconは、「mSoC（モバイルSystem on Chip）」というコンセプトを打ち出し、自動車にチップレット集積技術を本格的に導入しようとしている。

[Sally Ward-Foxton，EE Times]

　5年間の技術インキュベーションを経て、Athos SiliconはMercedes-Benz（以下、Mercedes）から正式にスピンアウトした。このスタートアップは2020年からMercedesで進行中の研究プロジェクトを基に、2025年3月に設立された。Mercedesによると、同社はAthosに対して「かなりの」IP（Intellectual Property）を含む戦略的投資を行っており、MercedesとAthosは、AthosのmSoC（モジュール型System on Chip）レファレンス設計「Polaris」において協業を継続する予定だという。

　AthosのCEOを務めるCharnjiv Bangar氏は2020年当時を振り返って「市場に出回っているシリコンの性能が十分ではなかったため、自動運転の機能安全に対処する方法を検討していた」と米国EE Timesに語った。

出所：Mercedes-Benz

　Bangar氏は「これにより、われわれは、信頼性が高く安全なコンピューティングに何が必要かを根本的に見直す旅へと導かれた。自動運転の問題点と、ドイツのMercedes機能安全チームとアプリケーションチームからの問題提起を基に、ゼロからアーキテクチャを構築した」と述べている。

　このmSoCアーキテクチャは、何よりもまず機能安全のために開発された。Mercedes は、同アーキテクチャには自動車分野以外にも幅広い潜在用途があると気付き、2024年末にBangar氏のチームをAthosとしてスピンアウトさせることを決定した。複雑なIPの開発には時間を要したが、Athosは現在、自動車分野におけるMercedesの競合他社だけでなく、航空機やドローン、ロボットなどの自律アプリケーションの開発企業まで、あらゆる企業に同技術を販売する契約を締結している。

　Bangar氏は「MercedesはAthosの成功を見据え、戦略的利害関係を継続する。MercedesはIPを提供する投資家であるだけでなく、IPの商業化に意欲を示している」と述べている。

　MercedesはAthosに対し、テスト車両を含む特定資産を提供している。Athosは、このテスト車両に自社のプロトタイプを統合して技術スタックの検証を行っている。

　同社の第1世代mSoCであるPolarisは、Mercedesの新型車に搭載可能となる。Polarisは、3つのコンピューティングダイ、中央のキャッシュ（DreamBig Semiconductorのチップレットハブ）、あらゆる機械学習演算子をサポートする非公開サプライヤー製の本格的なNPU（Neural Processing Unit）で構成される。これらのチップレットは全てサードパーティー製である（自社製造のチップはない）

　AthosのCTO（最高技術責任者）を務めるFrancois Piednoel氏がEE Timesに語ったところによると、コンピューティングダイは、既に車載グレードのSoCチップを製造しているサプライヤーから提供され、この特定のサプライヤーがチップレットを提供するのは今回が初めてのことになるという。

　Piednoel氏は「当社は完全なSoC（チップレット）を使用しており、そのシステムにはメモリコントローラー、GPU、CPUなど全てが搭載されており、大幅なディスアグリゲーションは意図していない」と述べ、「特別に設計されたディスアグリゲートGPUおよびCPUチップレットは、多くのテープアウトが必要で高額になるため、多額の投資が必要になる」と指摘した。同社は代わりに、システムレベルでのディスアグリゲーションを選択したという。