2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿/採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。
2026年2月15〜19日、米国カリフォルニア州サンフランシスコにて半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2026」が開催される。開催に先立つ2025年11月27日、ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeはプレス向け説明会を実施し、開催概要や論文投稿/採択の傾向について説明した。
ISSCC 2026は「Advancing AI with IC & SOC Innovations」を開催テーマとして約200件の発表が行われ、約3000人の聴衆の参加を見込む。聴衆の約6割は企業からの参加で、学会でありながら産業色が強いことも特徴だ。4件の基調講演、37件のテクニカルセッション(うち2件は招待講演)、3件のイブニングイベントや、17件のエデュケーショナルセッションなどが行われる。
ISSCCは技術領域ごとに13の技術分科会からなる。なお、前回まで設けられていた分科会「イメージャ/医療/ディスプレイ」は、今回から「イメージャ/センサー/ディスプレイ」と「メディカル」に分かれている。
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