日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、半導体およびFPD製造装置について、日本製装置や日本市場における販売高の予測結果をまとめた。これによると、日本製の半導体およびFPD製造装置を合算した販売高は、2025年度見込みの約5兆2600億円に対し、2027年度は約6兆円と予測した。
日本半導体製造装置協会(SEAJ)は2026年1月、半導体およびFPD製造装置について、日本製装置や日本市場における販売高の予測結果をまとめ発表した。これによると、日本製の半導体およびFPD製造装置を合算した販売高は、2025年度に約5兆2600億円になる見込みだという。さらに2027年度には約6兆円にまで拡大すると予測している。なお、2025〜2027年度の日本製装置販売高予測は、前回発表(2025年7月)の予測金額を全ての年度において上方修正している。
SEAJは、半導体調査統計専門委員会やFPD調査統計専門委員会による需要予測と、SEAJ理事/幹事会社20社による市場規模動向調査結果を総合的に判断し、報告書をまとめた。調査対象は半導体製造装置の「日本製装置」と「日本市場」販売高および、FPD製造装置の「日本製装置」販売高だ。予測期間は2025〜2027年度の3年間。
半導体/FPD製造装置の日本製装置販売高は、2025年度に全体で前年度比3%増の5兆2601億円を見込む。このうち半導体製造装置は同3%増の4兆9111億円を見込んでいる。台湾のファウンドリー企業で2nm(GAA:Gate-All-Around)投資が本格化した。広帯域メモリ(HBM)を中心としてDRAMへの投資も底堅く推移した。一方、FPD製造装置はG8.6基板を用いたIT用OLEDへの投資が始まり、同3%増の3490億円となる見込みだ。
2026年度はDRAMへの投資拡大とAIサーバ向け先端ロジック半導体への投資にも期待でき、半導体製造装置は同12%増の5兆5004億円と予測した。FPD製造装置はG8.6 OLEDへの投資が緩やかになり横ばいの3490億円となる。全体では同11.2%増の5兆8494億円と予測している。
2027年度はAI関連の需要が高水準で続くと判断し、半導体製造装置は同2%増の5兆6104億円と予測。FPD製造装置はG8.6クラスのOLED投資が期待される。TV用パネルの大型化に対するLED投資も加わり、同23%増の4292億円と大きく伸びる。全体では同3.3%増の6兆397億円と予測している。なお、「日本製装置販売額」とは、日系企業が国内および海外に販売した額だ。
半導体製造装置の日本市場における2025年度販売高は、同5%増の1兆3147億円を見込む。先端のNANDフラッシュやDRAMへの投資は行われたものの、パワー半導体の投資が落ち込んだ。2026年度は同5%増の1兆3805億円、2027年度は同10%増の1兆5185億円と予測した。
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