3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解 三者三様の設計思想とは：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（100）（5/5 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

スマホ向け3nmプロセッサ一覧

　図11はスマホ向け3nmプロセッサの市販製品一覧である。全てのチップは開封して解析済みだが、面積の項のみ黒塗りとさせていただいた。米国、韓国、中国、台湾の4カ国／地域から製品がリリースされている。製品としては成熟したスマホだが、中身の基本構成は同じもののIP種、コア数など各社各様だ。2026年には2nmプロセッサが多数発売されるので、継続して観察していく予定だ。1年後には2nmプロセッサ一覧の報告を行いたい。

図11：スマホ向け3nmプロセッサの市販製品一覧［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図12は2025年11月に中国で発売されたHuawei「Mate80 Pro」の様子である。独自プロセッサ「Kirin 9030」を搭載する。すでにチップ開封解析は終わっており、前チップ「Kirin 9020」に対して機能アップだけでなく（かなりの）密度向上も確認できている。詳細な情報の公開予定はないが、今後も非公開チップも含めて網羅的に観察を続けていく。

図12：2025年11月に中国で発売された「Mate80 Pro」［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　今回は100回目の連載だったので、通常より2枚ほど図を多くさせていただいた。次回はNVIDIA「DGX Spark」を取り上げたい。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。