半導体用の「沸騰冷却技術」 アプライドと九州大が実用化目指す：実機環境で冷却性能を評価

アプライドは、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

ハニカム多孔体を用いた局所浸漬沸騰冷却技術を実機に適用

　PCおよび周辺機器の販売などを手掛けるアプライド（福岡市）は2026年4月20日、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。

　AIサーバや高性能コンピューティング（HPC）などに搭載される最新の半導体デバイスは、発熱量も大きく新たな冷却技術が求められている。今回の協業では、九州大学森研究室が開発する「ハニカム多孔体を用いた局所浸漬沸騰冷却技術」を、実際のコンピューティング環境に適用し、実用化に向けた検証を行っていく。

　具体的には、「ハニカム構造を活用した沸騰冷却技術の高度化と最適化」や、「アプライド製ハードウェアによる性能検証」「データセンターや企業環境での実証運用」などを共同で行い、早期実用化を目指す。