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最新ノートPC5機種を分解　新旧MacBook Proの中身の違いは？：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（102）（3/4 ページ）

» 2026年04月27日 11時00分公開

Panther Lake搭載、MSIのPrestigeシリーズ2機種

　図4は2026年3月に発売したMSIの「Prestige AI+ A3XX」の様子である。内部に1基のAir Fanを搭載するミドル仕様のノートPCだ。ハイエンド機は性能が高い分発熱が大きいため2基のAir Fanが搭載されるものが多い。搭載されるプロセッサは「Intel Core Ultraシリーズ3（開発コード名：Panther Lake）」の8コア版「Core Ultra 7」である。

図4：2026年3月発売のPrestige AI+ A3XX［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図5はPrestige AI+ A3XXのCore Ultra 7の様子である。詳細はチップ開封編で報告するが、ノートPC向けとしては2024年1Qの「Core Ultraシリーズ1（開発コード名：Meteor Lake）」、3Qの「Core Ultraシリーズ2（開発コード名：Lunar Lake）」と同じチップレット構成になっている。Lunar Lakeではフィラーとシリコンインターポーザーを含めて4シリコン構成であったものが5シリコン構成となっている。Lunar Lakeは演算器（CPU、GPU、NPU）がTSMCの3nmプロセスで製造された1シリコンだったが、Panther LakeではCPUとNPUで1シリコン、GPUで1シリコンと分離されている。GPUシリコンはTSMC 3nmプロセスで製造、CPU、NPUシリコンはIntelの18Aプロセスで製造されている。

図5：Panther LakeとLunar Lake比較［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　18Aの詳細はここでは言及しないが、チップ開封編ではTSMC 3nmプロセス製造のLunar LakeのPCPU（Performance CPU）と、Intel 18Aプロセス製造のPanther LakeのPCPUの面積差をお伝えしたい。Intelはシリコンを組み合わせるチップレットで実績をもっとも積み上げている1社だ。Intelのチップレット技術は今後のAI対応、14Aプロセスでも発展的に活用されていく。

　図6は2026年3月発売のMSI「Prestige AI+ D3XX」の様子である。こちらはミドルハイ仕様のノートPCで、Air Fanも2基になっている。プロセッサはIntelのPanther Lake「Core Ultra X7」を搭載する。Core Ultra 7の8コアCPUに対して、倍の16コアCPUとなっている。GPUコア数は同じだが、CPUコアだけでなくPCIeのレーン数も増えている。シリコンの構成はCore Ultra 7と同じだが、CPUコア数が増えている分だけ、Intel 18Aで製造されるCPU、NPUシリコンは大きくなっており、隙間を埋めるためのフィラーシリコンも1つ増えている。こちらもチップ開封中だ。