最新ノートPC5機種を分解 新旧MacBook Proの中身の違いは？：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（102）（4/4 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

1社だけシングルシリコン構成のQualcomm

　図7は2026年3月発売のASUS「Zenbook」の様子である。内部には2基のAir Fanと、QualcommのPC向けハイエンドプロセッサ「Snapdragon X2 Elite Extreme」が搭載されている。こちらもチップ開封編で取り上げる予定だ。AppleやIntelがチップレット構成であるのに対し、Qualcommはシングルシリコンとなっている。

図7：2026年3月発売のZenbook［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図8はSnapdragon X2 Elite Extremeと組み合わせられる電源ICと電池制御チップの様子である。Qualcommが得意とするスマートフォン同様にキメの細かい電源、電池制御が14個ものチップで成されている。ノートPCでもプロセッサと電源ICの組み合わせによるシステム制御が著しく進んでいるわけだ。

図8：Snapdragon X2 Elite Extremeと電源IC［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　次回は2025年第4四半期から2026年第1四半期発売の日本製品を取り上げたい。