「第3のインターポーザー」セラミック基板 ユーザーから強いニーズ：日本特殊陶業／NTKセラミックが展示

日本特殊陶業とNTKセラミックは「SEMISOL 2026（半導体後工程技術&ソリューション展）」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）で、セラミックインターポーザー基板や、優れた放熱特性を持つ直径300mmの窒化アルミニウム基板などを展示した。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　Niterraグループの日本特殊陶業とNTKセラミックは「SEMISOL 2026（半導体後工程技術&ソリューション展）」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）に出展し、チップレット実装向けのセラミックインターポーザー基板や、透光性セラミック基板などを展示した。

　AIの普及や自動運転技術の進展、デジタルトランスフォーメーション（DX）の進展などを背景に半導体のさらなる性能向上が求められ、ダイが大型化するに伴い、半導体パッケージ基板も大型化、高密度化が要求されている。一方で、パッケージ基板の大型化／高密度化には反りや熱膨張といった課題があり、それらを解消すべく樹脂やシリコン（Si）、ガラスに代わる新しい材料が必要になっている。

　そこで日本特殊陶業／NTKセラミックが提案するのが、セラミックインターポーザーやセラミックコア基板だ。日本特殊陶業のビジネスインプリメンテーション本部で主管を務める山田隆明氏は、特にセラミックインターポーザー基板は「（Siとガラスに続く）“第3のインターポーザー基板”として期待されている」と語る。「ガラス基板をインターポーザーに採用する研究開発も進められているが、セワレなどの課題があるので、エンドユーザーからはセラミック基板への要望も強い」（同氏）

　日本特殊陶業／NTKセラミックは今回、放熱特性に優れる直径300mmの大型窒化アルミニウム（AlN）基板、セラミックインターポーザー、独自の技術を活用した透光性セラミック基板などを展示した。いずれも開発中で量産段階にはまだないが、半導体パッケージ基板の市場の動向を見ながら開発を続けていくと山田氏は述べた。

左＝300mmの大型AlN基板。薄さは柔軟に制御できるという。研磨技術を持つパートナー企業と協業することで、平たん性にも優れたAlN基板を実現した／右＝セラミックインターポーザー。サイズは75mm角で、ビアピッチは0.15mm、ビアサイズはφ100μm（銅穴埋めビア）［クリックで拡大］

独自技術を活用し、光を通せるように加工したセラミック（アルミナセラミック）基板。展示品のサイズは300mm角で、半導体パッケージ基板のキャリアなどの用途を想定している［クリックで拡大］

　日本特殊陶業／NTKセラミックは、セラミックを60年以上手掛けている。汎用セラミックパッケージや、耐放射線特性に優れる航空宇宙向けの表面実装部品（SMD）パッケージなど、さまざまなセラミックパッケージを提供している。

セラミックパッケージの一例［クリックで拡大］

日本特殊陶業 ビジネスインプリメンテーション本部 主管　山田隆明氏