電子情報技術産業協会(JEITA)が発行した「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。今回は、国産技術の競争力や、前版(2024年度版)との比較などを取り上げる。
本コラムの前回でご報告したように、電子情報技術産業協会(JEITA)が500ページ超えの大著「実装技術ロードマップ」を2年振りに更新し、「2026年度版 実装技術ロードマップ」を発行するとともに2026年6月9日に完成報告会(注:報告会の撮影および録音は禁止)を開催した。
本コラムではこのほど、ロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(JJTRC:Japan Jisso Technology Roadmap Council)のご協力を得て、前回の2024年度版に続いて今回の2026年度版も概要をご紹介できるようになった。この場を借りて同委員会の皆さまに深く感謝したい。なおご紹介するスライドは、2026年6月9日に開催された完成報告会においてロードマップの概要説明に使用されたものの抜粋となっている。このためロードマップ本体とは表記が一部、異なっていることがある。あらかじめご了承されたい。
始めにご報告するのは、ロードマップ本体では「第1章 総則」および「1.1 はじめに」に相当する部分である。6月9日の完成報告会では開始冒頭に「はじめに(第1章 総則)」と題して説明があった。
本コラムの前回で報告したように、「実装技術ロードマップ」の沿革がまず説明された。最初のロードマップは1999年に刊行された「1999年度版(初版)」である。その後は2年ごとに更新版が発行されてきた。途中、2020年のコロナ禍によって「2019年度版(第11版)」の次は3年後の「2022年度版(第12版)」に更新が遅れたものの、以降は2年ごとの更新版発行を維持してきた。そして最新版が、この6月に発行された「2026年度版(第14版)」となる。
次に実装製品の分類(アイデアから素子、パッケージ、モジュール、電子機器、システムまで)と、「実装技術ロードマップ(JJTRC)」が対象とする範囲が示された。JJTRCは回路素子(半導体ベアチップや受動部品など)、半導体パッケージ、電子モジュール、電子機器(ボード)を対象とする。アイデア(知的財産)とシステムは対象外である。
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