反りも割れも抑制 先端パッケージ向け多層セラミックコア基板：JPCA Show 2026

京セラは「JPCA show 2026」に出展し、先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板を紹介した。大型パッケージ基板のコア材として用いることを想定したもので、高剛性／高強度の独自セラミック材料によって、基板の反りや割れを抑制できる。焼結前のビア加工により、配線微細化にも貢献する。

[浅井涼，EE Times Japan]

　京セラは「JPCA show 2026」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）に出展し、先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板を紹介した。大型パッケージ基板のコア材として用いることを想定したもので、高剛性／高強度の独自セラミック材料によって、基板の反りや割れを抑制できるほか、高密度配線も可能だ。

京セラの多層セラミックコア基板［クリックで拡大］

大型化するパッケージ基板　反りや割れが課題に

　近年、AIデータセンターの高度化に伴い、xPUやスイッチASICなどの先端半導体には高性能化が要求されている。そうした中で、2.5次元（2.5D）パッケージなどを中心にパッケージ基板の大型化／高密度配線化が加速している。

　こうした先端パッケージングに用いられるパッケージ基板では現在、有機材料を用いたコア基板が主流だ。しかし、大型化が進むとビルドアップ積層／チップ実装／基板実装といった加熱工程で剛性不足による反りが発生しやすくなり、実装不良につながる可能性がある。反りを抑制しやすい次世代のコア材としてはガラスコア基板も注目されているが、こちらは応力によってコア材が割れるセワレが課題となる。

高剛性／高強度のセラミック　焼成前のビア加工で微細化も

　京セラは、こうした課題の解決に向け、セラミック材料技術や多層基板技術を生かして、多層セラミックコア基板の開発を進めている。

　同社の多層セラミックコア基板は、有機コア基板と比べて剛性が高く、曲げ強度にも優れることから、反りを抑えやすい。さらに、セラミック材料の高強度を生かすことで、ガラスコア基板で課題となるセワレの抑制も狙う。板厚を薄くしても反り／セワレ抑制を期待できることから、パッケージ基板の薄型化も可能だとしている。

　コア基板配線の微細化に貢献することも特徴だ。京セラの多層セラミックコア基板では、セラミック材料を焼成する前の柔らかい状態でビア加工を行うので、有機コア基板のスルーホール加工で用いられるドリル加工などに比べ、微細加工性に優れるという。これにより、ビアの小径化や狭ピッチ化が可能になる。

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　展示されたサンプルは150.0mm角、厚さ0.855mmの多層セラミックコア基板だ。ビアピッチ0.30mmで27万8664パッドを形成したサンプルのほか、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.30mmのビアピッチを混在させ、45万1038パッドを形成したサンプルも紹介した。

　多層セラミックコア基板のサンプル提供は、2026年度下期以降を予定している。