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FPGAの新たな役割？ Efinixが狙うエッジAIの「前処理」分野：「Titanium Edge」を発表（2/2 ページ）

» 2026年06月25日 11時00分公開

SoCのフロントエンド処理にも使える

　Beachler氏は「AIコプロセッサは、エッジ市場ではそれほど大きな成功は収められなかったが、その一方でNPU（Neural Processing Unit）搭載のSoC（System on Chip）ソリューションは、より優れた成果を出している。成功したSoCソリューションには通常、イメージシグナルプロセッサ（ISP）やビデオコーデックなどの他のアクセラレーターが搭載されている」と述べる。

　「FPGAと既製品のSoCの両方を使用する顧客企業の場合、もし新しいセンサーがSoCに直接搭載することができなかったり、カスタムの追加を必要とするようなものであれば、代わりにFPGAを使うだろう。例えば、当社のIPブロックは、ビデオエンコード／デコードを実行できる。SoCよりも多少価格が高くなるが、設計面で柔軟性を提供することが可能だ」（Beachler氏）

　同氏は「FPGAは、SoCで処理する前のフロントエンド処理として使われる場合がある。例えば、ヒューマノイドロボットは、センサーの近くで処理を行ってから、より大型のプロセッサや本体のどこかにある“ブレーン”へメタデータを送る必要があるだろう」と述べる。

HyperRAMをコパッケージ化

　「Efinixは、Titanium Edgeファミリーの一部の製品を、HyperRAM（SRAMのように動作するDRAMダイ）とコパッケージ化して提供する予定だ。AI推論における中間層の重みや、中間ビデオフレームなどのデータを保存するために使用できる。メモリをFPGAと同じパッケージに移動させることで、面積が劇的に縮小する」（Beachler氏）

　また同氏は「当社は、Winbondからダイを調達している。それを全てパッケージに封止することで、顧客企業はより早く市場投入することができ、重大な問題になりかねないメモリ調達について心配する必要もなくなる。顧客からはとても好評だ」と述べている。

　「Titanium Edgeファミリーの中には、HyperRAMを2つ搭載する製品と、1つ搭載する製品がある。他のFPGAメーカーは、メモリダイをFPGAダイにスタックすることができないが、それはエネルギー消費量が大き過ぎるためだ。Efinixのエネルギー効率によって直接的に、3Dスタッキングが実現されていると言える」（Beachler氏）

　Titanium Edgeファミリーの中には、既に出荷を開始しているものもあり、その他の製品も2026年末までに提供される見込みだ。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

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