カメラでも存在感放つ中国 Insta360／DJIの全天ドローンを分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（104）（2/4 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

Insta360ドローンは高度プロセッサで構成、ゴーグルも高品質

　図2はAntigravity A1に付属するゴーグルの様子である。ゴーグルとしての出来栄えも秀逸だ。内部にはQualcommのVR用プロセッサ「SXR2150」が搭載されている。単体で発売されるVRゴーグル製品とほぼ同じ性能となっている。

図2：Antigravity A1付属ゴーグルの様子［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図3はAntigravity A1ドローン本体の様子だ。ドローンのサイズは中型で、プロペラは折り畳み式。空撮カメラだけでなく、障害物への衝突や墜落を回避するための高度フライト支援システム（APAS）が備わっており、各種センサー、LiDARが機体下部や前方に搭載されている。APASを搭載することでほぼ自動フライトが可能だ。カメラユニットには5500万画素のCMOSセンサーを2基搭載する。超広角レンズと2基のセンサーで上下360度の全天映像を取り込んでいる。2基の全天カメラだけでなく2基の前方ワイドカメラもカメラユニットに搭載されている。

図3：Antigravity A1本体の様子［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図4はAntigravity A1のカメラデータ処理および衝突回避のためのAPAS処理、フライト処理のためのプロセッサの様子である。いずれも準最先端のプロセスで製造される高度なプロセッサだ。右のD-Roboticsは、2024年に自動車の自動運転で成長を続ける中国Horizon Robotics社から分離したロボット向けプロセッサメーカーである（多くの開発キットが日本でも発売されている）。Horizon Roboticsと歩調を合わせ、同じプロセッサを自動車とロボットで売り分けている。「Sunrise 5」は1世代前のチップになるが高度なNPU性能を持っている。

図4：Antigravity A1のプロセッサ［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　中央はAmbarellaの「CV5」。高度な先進運転支援システム（ADAS）チップとして車載向けに発売されているチップだ。5nmで製造されている。左はNXP Semiconductorsの「i.MX RT1064」だ（ソニー製品、Google製品にも搭載されるコモディティMPU）。Insta360初となるドローンはいきなりアクセル全開といった感じで、多くの先端プロセッサを搭載する手の込んだものとなっている。ちなみに内部には他にも自動運転などにも使われるチップがいくつか搭載されている。