米国半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)によると、2026年6月の世界半導体売上高は前年から2.2倍の1345億米ドルとなり、単月の過去最高を更新したという。
米国半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)は2026年8月6日(米国時間)、2026年6月の世界半導体売上高が前年同月比123.6%増の1345億米ドルになったと発表した。
世界半導体売上高は、2026年4月に1105億米ドルと初の単独1000億米ドル超えを記録し、同5月にはさらに前月比9.2%増の1206億米ドルに拡大していた。2026年6月もまた、前月比9.7%増の成長を見せ、単月の過去最高を更新した形だ。前月比での増加は16カ月連続である。
世界半導体売上高を四半期でみると、2026年第2四半期(4〜6月)は前四半期比35.1%増の4033億米ドルになった。SIAのプレジデント兼CEOであるJohn Neuffer氏は「世界半導体売上高は2026年に1兆5000億米ドルを超える見込みで、第2四半期売上高は第1四半期の売上高を大幅に上回った。米州、アジア太平洋地域、そして中国における堅調な売り上げが引き続き成長をけん引している。これは世界的な半導体需要の強さと次世代の技術革新および、経済競争力を支えるうえで半導体が果たす極めて重要な役割を浮き彫りにしている」とコメントしている。
2026年6月の世界半導体市場を地域別でみると、前年同月比では米州が160.9%増、アジア太平洋/その他が124.4%増、中国が112.8%増、欧州は75.2%増、日本が39%増となった。前月比でも中国が10.4%増、アジア太平洋/その他が9.8%増、米州が9.6%増、日本が8.6%増、欧州が7.7%増と全地域で増加した。
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