Evatec、600mmパネル対応成膜装置で日本パッケージ市場に本格参入：日本を重要戦略市場に位置付け

スイスの半導体成膜装置メーカーEvatecの日本法人である日本エバテックは2026年7月3日、大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の日本展開を本格化し、日本のAIおよび高性能コンピューティング（HPC）向け次世代パッケージング市場に本格参入すると発表した。同社は日本をグローバル先端パッケージ市場における戦略的重要市場と位置付けている。

[杉山康介，EE Times Japan]

　スイスの半導体成膜装置メーカーEvatecの日本法人である日本エバテックは2026年7月3日、大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の日本展開を本格化し、日本のAIおよび高性能コンピューティング（HPC）向け次世代パッケージング市場に本格参入すると発表した。

大型パネル対応成膜装置で日本市場に本格参入

　AIの発展に伴い、先端半導体の性能向上において後工程領域の重要度が高まっている。中でもパッケージの大型化により、従来の300mmウエハーベースの製造から600mmパネルプロセスへの移行が注目されている。

　EvatecのCLUSTERLINE 600は、FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）やガラスコア基板、チップレットパッケージなどの先端アプリケーション向けに設計された真空プロセスプラットフォームだ。最大650×650mmサイズの基板処理に対応する。

CLUSTERLINE 600［クリックで拡大］出所：日本エバテック

　大気圧脱ガスシステム、エッチング、物理蒸着（PVD）成膜および化学気相成長（CVD）プロセスチャンバーまで統合可能なクラスタアーキテクチャを採用。パネル前処理からエッチング、成膜までの複数工程を単一プラットフォーム上で実行可能で「高スループットと優れた膜品質を両立し、AI向け先端パッケージに求められる微細化、高密度化、高信頼性化を支援する」（Evatec）という。

　Evatecは600mmパネルプロセスへの移行を「今後10年間の半導体産業における最も重要な成長機会の1つ」と考えるとともに、日本をグローバル先端パッケージ市場における戦略的重要市場に位置付ける。「CLUSTERLINE 600を中核製品に据えて日本市場での先端パッケージング事業を拡大し、同領域において国内の顧客、学術研究機関およびパートナーとの協業を強化する」（Evatec）