FOPLPとガラス基板市場、30年に81億ドル超 AIとHPCがけん引：カウンターポイントリサーチ調べ

カウンターポイントリサーチによると、先端パッケージに向けたFOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）とガラス基板の世界市場は、2024年実績の約6億5000万米ドルに対し、2030年は81億米ドル超に達する見通しである。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

パネルレベルパッケージングの主な製造ハブは台湾、日本、中国

　カウンターポイントリサーチは2026年6月、先端パッケージに向けたFOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）とガラス基板の世界市場を調査し、その結果を発表した。これによると、2024年実績の約6億5000万米ドルに対し、2030年は81億米ドル超に達する見通しだ。

　AIや高性能コンピューティング（HPC）用途が、FOPLPやガラス基板を採用する先端パッケージの需要拡大をけん引する。同レポートによれば、2030年までにはFOPLP全売上高の45.5％を、AIやHPC用途が占める見通しである。AIアクセラレータや先端コンピューティングプロセッサで求められる、より高い相互接続密度、優れた熱性能、パッケージサイズの大型化、などに応えるためだ。

　レポートでは主要な半導体エコシステム企業の取り組みなども紹介している。例えば、TSMCはCoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）プラットフォームを開発中だ。IntelやSamsung Electro-Mechanics、ASE、PTIなどがガラス基板やパネルレベルパッケージングに対する取り組みを拡大しているという。

　地域別の予測も行った。2030年までに台湾、日本、中国がグローバルパネルレベルパッケージ製造能力の84.8％を占めると予測した。特に日本は、ガラス基板に対する増産投資などにより、今後も高い伸びが期待できるという。

地域別のFOPLP Panel Capacity予測［クリックで拡大］ 出所：Counterpoint