「半導体はAIが設計、人間は監督に」 次世代EDAへの取り組み：Keysightが解説（2/2 ページ）

[杉山康介，EE Times Japan]

電気／光シミュレーションを一括で実現

　AIインフラや高性能コンピューティング（HPC）の発展に伴い、データ伝送に光を用いる光電融合技術の重要性が高まっている。現在はラック間での光伝送などが行われているが、将来的にはチップ間、チップ内の伝送にも活用が見込まれる。

光電融合はチップ内にも活用が見込まれる［クリックで拡大］出所：キーサイト

　従来のEDAでは、電気／光それぞれのシミュレーション結果を手作業で統合する必要があり、干渉領域における、システム性能に影響を与えるような現象を見逃す可能性があった。そこでKeysightは2026年6月、ADSにおいて電気／光／電気（EOE）の信号チェーン全体を単一の設計環境内でシミュレーション可能なソリューションを発表した。

　「THz帯にわたる広帯域や高速エレクトロニクスにも対応し、光半導体の挙動を忠実に再現できる。パッケージだけでなくアプリケーションに焦点を当てたワークフローも備える。オープンで相互運用が可能なプラットフォームであることも重要なポイントだ」（Zou氏）

KeysightのEOEシミュレーション［クリックで拡大］出所：キーサイト

機器の進化で「マルチフィジックス」リスクも向上

　電子機器は高性能化が進む一方、設計の高度化かつ高密度化により、電気や熱、機械など複数にわたる物理領域の相互作用（マルチフィジックス）が引き起こす不具合のリスクも高まっている。そこでKeysightは2026年8月、マルチフィジックスに対応可能な設計／検証ソリューション「Keysight Multiphysics」を発表した。

マルチフィジックス［クリックで拡大］出所：キーサイト

　Keysight Design Engineering Software Central Strategy Group Senior DirectorのChris Mueth氏は「携帯電話のパワーアンプ用モジュールを見ても、2011年頃の製品は仕様の数が100程度だったが、2026年現在の製品では数千に上る。1つの仕様が他の仕様に影響を与える可能性もあり、全て検証することは難しい」と述べる。

　従来、設計段階でマルチフィジックスの影響を評価することは難しく、完成して初めて不具合が明らかになるケースも多かったが、Keysight Multiphysicsは電子設計のワークフローに物理シミュレーションを統合し、シミュレーションの忠実度を向上させた。

　第1弾として構造解析向けに、落下／衝撃／振動に対応したシミュレーション機能をリリースしている。Keysightでも本シミュレーションを用い、落下試験のバーチャル化を義務付ける方針を導入したという。

第1弾として構造解析シミュレーションをリリース［クリックで拡大］出所：キーサイト

　Zou氏は「近年の課題として、多くの顧客が設計や検証のバーチャル化を望んでいることが挙げられる。KeysightはAIアシスタント搭載EDAやEOEソリューション、マルチフィジックスシミュレーションの取り組みによって、顧客のシフトレフト実現を支援する」とした。