DRAM撤退から40年、Intelがメモリ再挑戦か：「XBM」「ZAM」で回帰を模索（1/3 ページ）

半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開発を進める「XBM」「ZAM」と、メモリ事業への本格復帰に向けた課題を探る。

[Majeed Ahmad，EE Times]

AIで「コモディティ」を脱したメモリ

　半導体メモリのパイオニアで、その後CPUの巨大企業へと変貌したIntelは現在、再びメモリ事業への回帰をうかがわせている。そのメモリ市場自体も、景気循環の影響を強く受けるコモディティビジネスから、AIという「金鉱」へ様変わりした。同社でCEOを務めるLip-Bu Tan氏が、Michael Marks氏のポッドキャスト「TechSurge」の中で、この動きについて言及している。

Intel CEOのLip-Bu Tan氏［クリックで拡大］ 出所：Intel

　Tan氏の発言の要点は、メモリチップはもはやコモディティではなく、現在のメモリアーキテクチャにはイノベーションの余地が大いにあるということだ。AIがメモリチップ市場を大きく変えたことを考えれば、うなずける話だ。さらに、業界関係者の間では、メモリ不足が2030年以降も続くとの見方もある。

　さらにTan氏は、IntelがCPUの上にメモリを積層する方法を模索していることも示唆した。「Intelは、新しいアーキテクチャのCPUを構築するだけでなく、積層DRAMをCPUに組み込むことにも取り組んでいる」と述べている。例えばIntelの「Lunar Lake」プラットフォームでは、CPUと同じパッケージ内にメモリを搭載している。

　業界観測筋は、Tan氏のメモリに関する発言をすぐにあることに結び付けた。それは、Intelが最近、SK hynixの元CEOであるSeok-Hee Lee氏をファウンドリー事業と先端パッケージング技術担当のエグゼクティブバイスプレジデントとして採用したことだ。Lee氏は2000年から2010年の10年間Intelに勤めた後、SK hynixに移り、同社を率いた。そこで広帯域メモリ（HBM）の開発に貢献した。HBMは今や主要なAIアクセラレーターに組み合わせて使われている。

　Tan氏はメモリに関するさまざまな可能性をほのめかし、個人的に力を入れているプロジェクトにも言及したものの、具体的な計画は明らかにしなかった。メモリアーキテクチャのイノベーションを目指すプロジェクトがIntelとしての取り組みなのか、それともTan氏が設立し、現在も会長を務めるベンチャーキャピタル「Walden International」を通じた個人的な投資なのかも明らかではない。

　いずれにせよ、Tan氏のメモリに関する発言が業界中で話題となったのは間違いない。また、Intelがメモリ業界で歩んできた長い歴史を振り返るきっかけにもなった。以下では、Intelとメモリ半導体との半世紀にわたる「愛憎関係」を簡単に振り返る。