通信で磨いた「小型高容量」がAIサーバで武器に 京セラのMLCC戦略：基板埋め込み型も強化（2/2 ページ）

[浅井涼，EE Times Japan]

基板埋め込みに対応した外部電極が平坦なMLCCも

　他に、基板埋め込み型MLCC「Flat Terminal」にも注力する。小型高容量品に加えて、さらに特徴を出す製品として開発したという。

　AIサーバでは、半導体への電力供給経路を短くしてインダクタンスを抑えるために、MLCCを基板内部に配置するニーズが高まっている。Flat Terminalは、京セラの独自技術を用いて外部電極を薄膜化／平坦化した製品だ。基板埋め込みに求められる均一な端子電極と高い寸法精度を実現している。

「Flat Terminal」の特徴［クリックで拡大］ 出所：京セラ

　通常のMLCCに比べてインダクタンスループを小さくでき、低インダクタンス化につながる。端子電極面が平坦なので実装位置も安定させやすく、両側からのビア接続にも対応する。高い寸法精度によって、基板埋め込みで求められる厳しい寸法要求にも対応できるとしている。

生産増強に7年間で1000億円投資

　需要拡大に対応するため、生産能力も増強する。京セラは2025〜2031年の7年間で、MLCCの生産設備に1000億円を投資する計画だ。主力生産拠点である鹿児島県霧島市の霧島工場国分ブロックを中心に設備を増強する。

生産増強計画［クリックで拡大］ 出所：京セラ

　MLCCでは鹿児島に加えてマレーシアのペナンにも生産拠点を持つ。既存の工場建屋に需要動向に応じて設備を導入することで、生産能力を柔軟に拡張できる体制を整えている。