AIサーバの高性能化に不可欠となった先進パッケージング技術：福田昭のデバイス通信（504） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（1）（1/2 ページ）

2025年12月の国際学会IEDMで、TSMCが最新のパッケージング技術について講演した。本シリーズは、その内容の一部を紹介する。

[福田昭，EE Times Japan]

光電融合技術と放熱技術の重要度が高まる

　2025年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース（技術解説）で、シリコンファウンドリー最大手のTSMCが最新のパッケージング技術を説明した。講演のタイトルは「Advanced Packaging and Chiplet Technologies for AI and HPC Applications（AIおよびHPCに向けた先端パッケージング技術と先端チップレット技術）」、講演者はAdvanced Package Integration Division R&DのディレクターをつとめるJames Chen氏である。大変に参考となる内容だったので、その一部をご紹介したい。ただし講演内容だけでは説明が不十分なところがあるので、本シリーズでは読者の理解を助けるために、講演内容を筆者が適宜、補足している。あらかじめご了承されたい。

　なお本コラムではこれまで、2017年4月の第102回からと、2021年10月の第328回から、それぞれTSMCによる先端パッケージング技術の講演概要をシリーズで報告してきた。今回から始まるシリーズは、それらのアップデート版とも言える。

講演「Advanced Packaging and Chiplet Technologies for AI and HPC Applications（AIおよびHPCに向けた先端パッケージング技術と先端チップレット技術）」のアウトライン［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）

　タイトルスライドの次に示されたアウトラインは、「AI and HPC Market Outlook（AIとHPCの市場を展望）」「Advanced Package Technology Evolutions（先進パッケージ技術の進化）」「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システムと製造の協調最適化）」「Emerging Advanced package technology（次世代の先進パッケージ技術）」「Summary（まとめ）」となっていた。このアウトラインからは分かりにくいが、2021年10月のシリーズと比べると、光電融合技術と放熱技術に関する講演内容が大きく進化した。

2030年までに半導体の市場規模は1兆米ドルを超える

　アウトラインの始めである「市場展望」ではまず、半導体世界市場（金額ベース）の推移が1987年〜2024年にわたって示された。半導体業界では良く知られているように、1990年代はパソコン（PC）、2000年代はインターネット、2010年代はスマートフォンが市場の成長をけん引したと言える。そして2010年代末〜2020年代前半は、クラウドが半導体市場の成長のけん引役となった。この間、1995年に半導体の市場規模は1000億米ドルを突破した。

　そしてクラウドとデータセンターは、人工知能（AI）という応用分野を得たことで成長を加速させつつある。2030年までに半導体の市場規模は1兆米ドルを超えるとみられる。なお2026年1月12日（米国時間）に市場調査会社ガートナーが発表した2025年の半導体世界市場（速報）は21％成長の7934億4900万米ドルなので（参考記事「25年の世界半導体市場は21％増の7930億ドル、トップ10でIntelだけ減収」）、2026年に26％成長すると市場規模は約1兆米ドルに達することになる。

半導体世界市場の推移と予測（点線部分）、成長のけん引役［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）