AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は Lam幹部に聞く：GAA、HBM……複雑化する先端プロセス（3/4 ページ）

[永山準，EE Times Japan]

R&Dから量産移行まで一貫「顧客と共に技術要件満たす」

――顧客とは研究開発段階から協力していますが、量産へ移行すると、装置への要求はどう変化するのでしょうか。

Fellis氏　顧客の難しい技術課題に取り組む際、多くは研究開発段階から始まり、顧客が研究開発用の装置を導入してから量産に移行するまで1年、2年、場合によっては3年ほど共同で開発に取り組むことがある。

　研究開発の初期段階では、まず1枚のウエハー上で要求性能を実現し、「このプロセスは可能である」と示そうとする。しかし量産では、それだけでは十分ではない。前工程のプロセッサや、HBM、特にそれらを組み合わせてパッケージングした後の製品価値は非常に高くなる。そのためウエハーの中心部でも外周部でも、そこに形成されたチップが同じ性能と歩留まりを得られるよう、全面で均一な処理結果を実現する必要がある。

　さらにEOSやDV-Primeでは、1台の装置内にある複数のプロセスチャンバー間で処理結果をそろえる必要がある。量産工場では同じ装置を何台も使用するため、装置間でも同じプロセスプロファイルを再現しなければならない。われわれは、顧客と密に協力しそうした技術要件を満たしている。

「EOS」シリーズ［クリックで拡大］ 出所：Lam Research

薬液を再利用、量産コストも下げる

――量産ではスループットやコストも重要になります。

Fellis氏　技術要件を満たすだけではなく、その性能を維持した上で処理時間を可能な限り短縮し、1時間当たりのウエハー処理枚数を増やすことも求められる。同時に、使用する薬液やエネルギーの量も最小限に抑える。高度で精密なプロセス性能を実現しながら、高いスループットと低い生産コストを両立することが量産装置では重要になる。

　Lamには高度なリクレーム技術がある。使用した薬液を一度で廃棄せず、何度も再利用することで薬液コストを大幅に低減できる。われわれは、最先端かつ精密な技術性能を提供すると同時に、量産に入った際には装置を効率的に低コストで稼働することを実現している。

中国勢など、競合との競争について

――中国の自前主義によって、中国装置メーカーも技術力を高めています。ウェット装置市場の競争をどのように見ていますか。

Fellis氏　装置メーカーはアジアにも米国にも欧州にも存在していて、どの地域の企業かは関係ない。もちろん私たちは競争意識を持っているし、競争には勝ちたい。ただわれわれは、競合メーカーが何をしているのかを特に重視しているのではなく、私たち自身が何をできるのかに集中している。

　重要なのは顧客がどのような課題を抱えていて、どこでLamの力を必要としているか、だ。顧客の課題は技術性能かもしれないし、歩留まりやコストかもしれない。工場を短期間で立ち上げるために、多数の装置が必要という場合もある。重要なのは、顧客の話を聞いて課題を理解し、エンジニアリングやプロセス技術によって解決策を提供することであり、そうした取り組みが顧客との信頼関係や協力関係につながる。われわれには優れたアイデアと、顧客の課題を解決するために必要な製品があることを証明していく。