Ericsson、次世代通信で村田製作所／住友電工と協業：横浜R＆Dセンターを活用

Ericssonは次世代モバイルネットワークインフラ技術の推進に向けて、村田製作所および住友電工それぞれと個別協定を締結したと発表した。横浜に新設したR＆Dセンターを活用し、6GおよびAI時代に向けたネットワーク性能の向上、製品のエネルギー効率向上のための技術開発を行う。

[杉山康介，EE Times Japan]

横浜R＆Dセンターを活用し共同研究

　Ericssonは2026年9月28日（スウェーデン時間）、次世代モバイルネットワークインフラ技術の推進に向けて、村田製作所および住友電工それぞれと個別協定を締結したと発表した。Ericssonは本協業を「日本への長期的なコミットメントと、日本の通信分野の専門知識、産業競争力、グローバルな技術リーダーシップに貢献する姿勢を示すものだ」とする。

　6GおよびAI時代に向けたネットワーク性能の向上、製品のエネルギー効率向上のための技術開発を目的に、共同での技術評価や知見の共有、PoC（Proof of Concept）などを行う。研究においては、Ericssonが2026年2月に新設したR＆Dセンター（横浜・みなとみらい21地区）を活用する。

　本協業について、Ericssonシニアバイスプレジデントで北東アジア地域の総責任者であるChafic Nassif氏は「日本には世界で最も先進的なコンポーネント技術が多く存在する。（Ericssonの）グローバルなネットワーク展開から得たシステムレベルの知見と、日本のコンポーネント分野の高度な専門知識を組み合わせ、先進産業でイノベーションを加速し、技術の適用を拡大する機会創出を目指す」と述べる。

　村田製作所の取締役常務執行役員で通信・センサ事業本部 本部長の泉谷寛氏は「本協業を通じて、次世代通信インフラに求められるニーズやシステム要件への理解を深め、村田製作所の技術を生かしてどのような価値を提供できるか、可能性を探っていきたい」とする。

　住友電工の執行役員で伝送デバイス事業部長を務める岩舘弘剛氏は「Ericssonとの協業を通じて技術的な対話を深め、知見を共有するとともに、通信およびデジタルインフラ技術における将来のイノベーションの機会を探っていきたい」としている。