• 関連の記事

「アプライドマテリアルズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「アプライドマテリアルズ」に関する情報が集まったページです。

湯之上隆のナノフォーカス(70):
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML 背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV(極端紫外線)露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。(2024/2/20)

環境負荷の削減など課題は山積:
「CHIPS法」だけでは不十分、米国の半導体政策
米国は、半導体製造の“自国回帰”を強化している。半導体関連政策に520億米ドルを投資する「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)は、それを後押しする重要な法律だが、これだけでは十分とはいえない。環境負荷の削減など、より広い意味での持続可能性を持つアプローチを検討する必要がある。(2024/2/19)

大型化と微細配線の要求に応える:
線幅サブミクロンも視野に パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業
ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT(Digital Lithography Technology)」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。(2024/2/6)

Intel、Samsung、TSMC:
「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準 製造では課題が山積も
(2024/1/15)

最初の顧客はAppleに:
米国がOSAT強化に本腰、Amkorがアリゾナに後工程工場を新設へ
米大手OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)であるAmkor Technologyが、アリゾナ州に工場を新設する。自国内の半導体サプライチェーン構築を強化する米国にとって、大きな前進になるはずだ。(2023/12/19)

EE Exclusive:
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/12/29)

FAニュース:
新リソグラフィ技術「DLT」を3Dパッケージ基板へ、AMATとウシオ電機が協業
アプライド マテリアルズ(AMAT)とウシオ電機が、3Dパッケージ基板向けのリソグラフィ技術「DLT(Digital Lithography Technology)」について説明した。(2023/12/18)

7億7500万ドルで、韓国に:
ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR&Dファブを共同設立へ
ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR&D(研究開発)ファブを韓国に設立するMoU(協業覚書)を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン(約7億7500万米ドル)を共同出資する。(2023/12/15)

米国の先端半導体コンソーシアムにも参画:
レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ
レゾナックは2023年11月22日、都内で会見を開き、後工程の開発拠点を米国シリコンバレーに新設すると発表した。さらに、Intel、AMDらで構成される先端半導体コンソーシアムに、日本メーカーとして初めて参画することも明らかにした。(2023/11/24)

米国の対中戦略を揺るがす躍進:
「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋
中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。(2023/9/26)

大手の減益相次ぐ:
2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に
2023年1〜6月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/8/31)

需要増も、設備投資少なく:
パワー系IC不足感は継続、24年以降さらに不足か
2023年6月に開催されたOMDIA主催のセミナーイベントで、同社のコンサルティングディレクターである杉山和弘氏が講演を行った。一部半導体不足の継続や、米中対立下での各国企業の動き方について分析した。(2023/7/7)

湯之上隆のナノフォーカス(63):
日本の前工程装置のシェア低下が止まらない 〜一筋の光明はCanonの戦略
筆者は2022年7月のコラムで、日本の前工程装置の世界シェアが、2010年から2021年にかけて急落していることを報告した。2022年もその状況は改善されていない。だが、露光装置には、一筋の光明を見いだせそうである。(2023/6/23)

経産省 荻野氏が力説:
日本の半導体復活の鍵は「TSMCやRapidusだけじゃない」
経済産業省 商務情報政策局 デバイス・半導体戦略室 室長の荻野洋平氏は、「電子機器トータルソリューション展」のセミナーに登壇し、日本の半導体戦略について語った。政府が、TSMCやRapidusなどの前工程だけでなく、「後工程」や「光電融合技術」も重視していることを強調した。(2023/6/19)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
半導体業界の人材育成にも吹き始めた「追い風」
人材育成の話題は確実に増えています。(2023/5/29)

アナリストらが分析:
IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの
Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIPを最適化することに合意した。この協業が半導体業界にもたらす影響と可能性について、業界の各アナリストに聞いた。(2023/5/30)

半導体企業が内部にパイロットライン設置:
Applied、40億ドルで米国に半導体R&D施設を新設へ
Applied Materialsは最大40億米ドルを投じ、米国シリコンバレーの同社敷地内にR&D施設を新設すると発表した。施設では半導体メーカー各社が専用スペースを構え、次世代プロセス/装置の早期提供を受けることが可能になるという。(2023/5/24)

岸田首相、半導体大手トップと意見交換 Intel、TSMC、サムスンなど7社参加
岸田首相と西村大臣が、米Intelや台湾TSMCなどの半導体大手の代表者と意見交換した。各社は半導体の重要性について説明。首相は「日本への投資に関する前向きな発信を歓迎する」と発言した。(2023/5/18)

Yoleが分析:
米国の規制強化も、中国メモリ産業に「減速の兆しなし」
Yole Groupは、米国の対中輸出規制の影響は大きいが、「メモリは中国の半導体エコシステムにとって戦略的優先事項であり続け、中国は主力メモリ企業存続のためあらゆる手を尽くすことは確実だ」としている。(2023/5/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GlobalFoundriesがIBMを提訴/TSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。(2023/5/15)

湯之上隆のナノフォーカス(61):
ここが変だよ 日本の半導体製造装置23品目輸出規制
2023年3月、経済産業省は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の対象として追加する方針を固めた。だが、ここで対象とされている製造装置、よくよく分析してみると、非常に「チグハグ」なのである。何がどうおかしいのか。本稿で解説したい。(2023/4/25)

2023年Q1にガイドラインを発表:
米国が半導体技術センターを設立へ、110億ドルを投入
米国は、110億米ドルを投じて国立半導体技術センター(NSTC:National Semiconductor Technology Center)を創設する計画だ。アジア、特に中国への依存度を下げることが狙いの一つである。(2023/3/27)

湯之上隆のナノフォーカス(59):
いつまでたってもクルマが買えない 〜今後絶望的に車載半導体不足が続く
自動車における半導体不足は一部でまだ続いていて、新車はおろか中古車ですら手に入りにくくなっている。本稿では、この「不足」している半導体は何なのか、なぜ不足しているのか、そしてクルマの生産はいつ正常に戻るのかを考察する。(2023/2/20)

知財ニュース:
半導体製造装置企業の特許資産規模ランキング発表、1位は東京エレクトロン
パテント・リザルトは、半導体製造装置企業が保有する特許資産を総合評価した「半導体製造装置業界 特許資産規模ランキング」を発表した。1位は東京エレクトロン、2位はAPPLIED MATERIALS、3位はSCREENホールディングスとなっている。(2023/2/13)

湯之上隆のナノフォーカス(58):
なぜTSMCが米日欧に工場を建設するのか 〜米国の半導体政策とその影響
本稿では、米国の半導体政策に焦点を当て、それが世界にどのような影響を及ぼしてきたか、または及ぼすと予測されるかについて論じる。(2023/1/19)

製造マネジメントニュース:
RapidusとIBMが2nm半導体の量産へ協力、日本の半導体産業に期待寄せる
IBMとRapidus(ラピダス)は2022年12月13日、東京都内で会見を開き、半導体の微細化技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したと発表した。(2022/12/14)

「2050年までに排出量実質ゼロに」:
半導体業界全体で温室効果ガス削減へ、SEMIがコンソーシアム始動
環境への配慮は、あらゆる業界にとって不可欠な取り組みとなってきた。半導体業界団体のSEMIは、半導体気候変動コンソーシアム(SCC:Semiconductor Climate Consortium)を立ち上げ、持続可能性へのコミットメントを正式に表明した。(2022/11/10)

バリューチェーンで気候変動対策:
「半導体気候関連コンソーシアム」に65社が参画
SEMIは2022年11月1日(米国時間)、半導体バリューチェーンにおける気候変動対策を進めるため「半導体気候関連コンソーシアム(SCC)」を設立、設立メンバーとして65社が参画した。半導体エコシステムからの温室効果ガス排出削減を加速するのが狙い。(2022/11/9)

複数アナリストの分析を聞く:
米国の新半導体規制「中国やグローバル企業に大打撃」
複数のアナリストが米国EE Timesに語ったところによると、中国に対する半導体戦争における米国の最新の一撃は、中国国内の半導体メーカーを何世代にもわたって後退させ、半導体および製造装置のグローバルサプライヤーは、中国からの需要の大幅な減少によって何十億米ドルもの売上損失を被ることになるという。(2022/10/27)

影響は西側諸国にも:
米国の新たな対中国半導体規制、効果に疑問の声
米商務省が、最先端の半導体製造技術の世界輸出に関する新たな規制措置を発表した。AlibabaやBaiduなどの中国半導体メーカーをターゲットにする。しかし、長年にわたり半導体業界に携わってきた観測筋は、「その効果はかなり誇張されており、少なくとも中国メーカーの成長を鈍化させる可能性は低いだろう」とみているようだ。(2022/9/1)

独占インタビュー:
CHIPS法が米国にもたらす影響は、策定のキーパーソンが語る
米国の半導体製造の復活と技術サプライチェーンの強化を目指すCHIPS法(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)が米国下院で可決された。米国EE Timesは、トランプ政権で経済成長・エネルギー・環境担当国務次官を務めたKeith Krach氏へ独占インタビューを実施し、同法が米国にもたらす影響を聞いた。Krach氏は、Mike Pompeo前国務長官と並び、CHIPS法の策定に貢献したキーパーソンの一人である。2020年5月、TSMCが米国に120億米ドルの5nmプロセス工場を建設することに合意したのも、同氏の尽力によるものだ。(2022/8/31)

湯之上隆のナノフォーカス(53):
日本の前工程装置のシェアはなぜ低下? 〜欧米韓より劣る要素とは
既出の記事で、日本全体の前工程装置のシェアが2013年頃から急低下していることを指摘した。本稿ではその現象をより詳細に分析し、シェアが低下している根本的な原因を探る。(2022/8/19)

半導体装置の納品に遅れ:
「半導体不足は2024年まで続く可能性」、Intel CEO
IntelのCEO(最高経営責任者)であるPat Gelsinger氏は、自動車から高性能兵器までさまざまな製品の生産を制限している、2年に及ぶ半導体不足が、2024年いっぱいまで続くことを確信している。(2022/5/27)

Applied Materialsが発表:
さらなる微細化に向けたEUV/GAA向け技術
Applied Materialsの3D GAA(3次元Gate-All-Around)トランジスタ技術とEUV(極端紫外線)リソグラフィソリューションの最新ポートフォリオは、ムーアの法則による2D(2次元)スケーリングの限界に対処するために設計された。EUVによる2Dスケーリングの拡張を熱望する半導体メーカーのために電力効率と性能、面積、コスト、市場投入までの期間(PPACt:Power efficiency, Performance, Area, Cost, and time to market)を改善することを目指している。(2022/5/16)

PPACの改善を加速:
「ムーアの法則」減速への打開策? ヘテロジニアス設計
半導体業界では現在、IoT(モノのインターネット)やビッグデータ、AI(人工知能)などによる新しい成長の波が押し寄せている。しかし、半導体イノベーションの必要性がこれまで以上に高まっているにもかかわらず、従来型のムーアの法則の2D(2次元)微細化は、減速の一途にある。(2022/4/25)

頭脳放談:
第263回 Intelの優秀サプライヤーから世界の半導体事情が見える?
Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。(2022/4/22)

湯之上隆のナノフォーカス(49):
3Mベルギー工場停止、驚愕のインパクト 〜世界の半導体工場停止の危機も
2022年3月8日、米3Mのベルギー工場が、ポリフルオロアルキル物質(Poly Fluoro Alkyl Substances, PFAS)の一種である、フッ素系不活性液体(登録商標フロリナート)の生産を停止した。これによって半導体生産は危機的な状況に陥る可能性がある。本稿では、PFAS生産停止の影響について解説する。【訂正あり】(2022/4/11)

蓄電・発電機器:
全固体電池の性能が低下する原因を解明、加熱処理で性能の回復も可能に
東京工業大学、東京大学、産業技術総合研究所、山形大学らの研究グループが、全固体電池の性能低下要因の一つを解明。さらに加熱処理だけで低下した性能を大幅に向上させる技術の開発にも成功した。(2022/1/11)

FA 年間ランキング2021:
半導体不足に右往左往させられた製造現場、スマート工場化の“隙間”にも注目
2021年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について解説。2021年のランキングは、現在も多くの企業が頭を悩ませている半導体不足に関する記事が上位に食い込んできたことが特徴となりました。(2021/12/22)

湯之上隆のナノフォーカス(45):
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い? 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。(2021/12/14)

安全なサプライチェーンを目指す:
MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。(2021/12/10)

アプライド マテリアルズ ブログ:
先端ロジック/メモリチップのパターニングには計測技術のブレークスルーが必要
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体の微細化が進展する中で求められている計測技術のブレークスルーについて紹介する。(2021/12/3)

アプライド マテリアルズ ブログ:
第4のコンピューティング時代に求められるのは先端ロジック・メモリチップだけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術についてさらに掘り下げる。(2021/11/19)

アプライド マテリアルズ ブログ:
ヘテロジニアスデザインと先進的パッケージングがPPACtを改善
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術について紹介する。(2021/10/29)

アプライド マテリアルズ ブログ:
半導体イノベーションを支えるのは先端技術だけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントの開催と絡めて、ICAPS(IoT、通信、自動車、パワー、センサー)分野の動向について紹介する。(2021/10/15)

アプライド マテリアルズ ブログ:
新規ファブのサステナブル化に向けた主要半導体メーカーの動き
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体ファブの省エネや脱炭素の実現に向けた取り組みを紹介する。(2021/10/8)

SOT-MRAM開発スタートアップ:
MRAMの制約を克服するスピン軌道トルク
AntaiosのCEO(最高経営責任者)を務めるJean-Pierre Nozières氏は米国EE Timesのインタビューで、「スピン軌道トルク(SOT)MRAMは、スピン伝達トルク(STT)MRAMが現在直面している“トリレンマ”に対処できる」と語った。(2021/10/11)

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

界面垂直磁気異方性の誘起も予測:
MTJ素子の障壁材料に二次元物質を利用、1000%のTMR比を確認
東北大学はケンブリッジ大学と共同で、強磁性トンネル接合(MTJ)素子の障壁材料に、二次元物質の六方晶窒化ホウ素(h-BN)を用いると、界面垂直磁気異方性が強化されることを発見した。また、極めて高いTMR(トンネル磁気抵抗)比が現れることも明らかにした。(2021/8/25)

Go AbekawaのGo Global!〜Nir Horesh編:
シリコンバレーについた瞬間、全てのものがつながった――そうか、自分がやりたかったのはコンピュータだったのだ
グローバルに活躍するエンジニアを紹介する本連載。今回はWix.comのNir Horesh(ニール・ホレシュ)氏にお話を伺う。よく遊び、よく学ぶ青年が「私がやりたいのはコンピュータだ」と気付いたきっかけとは何だったのか。(2021/8/24)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.