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「アプライドマテリアルズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「アプライドマテリアルズ」に関する情報が集まったページです。

半導体装置の納品に遅れ:
「半導体不足は2024年まで続く可能性」、Intel CEO
IntelのCEO(最高経営責任者)であるPat Gelsinger氏は、自動車から高性能兵器までさまざまな製品の生産を制限している、2年に及ぶ半導体不足が、2024年いっぱいまで続くことを確信している。(2022/5/27)

Applied Materialsが発表:
さらなる微細化に向けたEUV/GAA向け技術
Applied Materialsの3D GAA(3次元Gate-All-Around)トランジスタ技術とEUV(極端紫外線)リソグラフィソリューションの最新ポートフォリオは、ムーアの法則による2D(2次元)スケーリングの限界に対処するために設計された。EUVによる2Dスケーリングの拡張を熱望する半導体メーカーのために電力効率と性能、面積、コスト、市場投入までの期間(PPACt:Power efficiency, Performance, Area, Cost, and time to market)を改善することを目指している。(2022/5/16)

PPACの改善を加速:
「ムーアの法則」減速への打開策? ヘテロジニアス設計
半導体業界では現在、IoT(モノのインターネット)やビッグデータ、AI(人工知能)などによる新しい成長の波が押し寄せている。しかし、半導体イノベーションの必要性がこれまで以上に高まっているにもかかわらず、従来型のムーアの法則の2D(2次元)微細化は、減速の一途にある。(2022/4/25)

頭脳放談:
第263回 Intelの優秀サプライヤーから世界の半導体事情が見える?
Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。(2022/4/22)

湯之上隆のナノフォーカス(49):
3Mベルギー工場停止、驚愕のインパクト 〜世界の半導体工場停止の危機も
2022年3月8日、米3Mのベルギー工場が、ポリフルオロアルキル物質(Poly Fluoro Alkyl Substances, PFAS)の一種である、フッ素系不活性液体(登録商標フロリナート)の生産を停止した。これによって半導体生産は危機的な状況に陥る可能性がある。本稿では、PFAS生産停止の影響について解説する。【訂正あり】(2022/4/11)

蓄電・発電機器:
全固体電池の性能が低下する原因を解明、加熱処理で性能の回復も可能に
東京工業大学、東京大学、産業技術総合研究所、山形大学らの研究グループが、全固体電池の性能低下要因の一つを解明。さらに加熱処理だけで低下した性能を大幅に向上させる技術の開発にも成功した。(2022/1/11)

FA 年間ランキング2021:
半導体不足に右往左往させられた製造現場、スマート工場化の“隙間”にも注目
2021年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について解説。2021年のランキングは、現在も多くの企業が頭を悩ませている半導体不足に関する記事が上位に食い込んできたことが特徴となりました。(2021/12/22)

湯之上隆のナノフォーカス(45):
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い? 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。(2021/12/14)

安全なサプライチェーンを目指す:
MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。(2021/12/10)

アプライド マテリアルズ ブログ:
先端ロジック/メモリチップのパターニングには計測技術のブレークスルーが必要
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体の微細化が進展する中で求められている計測技術のブレークスルーについて紹介する。(2021/12/3)

アプライド マテリアルズ ブログ:
第4のコンピューティング時代に求められるのは先端ロジック・メモリチップだけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術についてさらに掘り下げる。(2021/11/19)

アプライド マテリアルズ ブログ:
ヘテロジニアスデザインと先進的パッケージングがPPACtを改善
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術について紹介する。(2021/10/29)

アプライド マテリアルズ ブログ:
半導体イノベーションを支えるのは先端技術だけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントの開催と絡めて、ICAPS(IoT、通信、自動車、パワー、センサー)分野の動向について紹介する。(2021/10/15)

アプライド マテリアルズ ブログ:
新規ファブのサステナブル化に向けた主要半導体メーカーの動き
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体ファブの省エネや脱炭素の実現に向けた取り組みを紹介する。(2021/10/8)

SOT-MRAM開発スタートアップ:
MRAMの制約を克服するスピン軌道トルク
AntaiosのCEO(最高経営責任者)を務めるJean-Pierre Nozières氏は米国EE Timesのインタビューで、「スピン軌道トルク(SOT)MRAMは、スピン伝達トルク(STT)MRAMが現在直面している“トリレンマ”に対処できる」と語った。(2021/10/11)

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

界面垂直磁気異方性の誘起も予測:
MTJ素子の障壁材料に二次元物質を利用、1000%のTMR比を確認
東北大学はケンブリッジ大学と共同で、強磁性トンネル接合(MTJ)素子の障壁材料に、二次元物質の六方晶窒化ホウ素(h-BN)を用いると、界面垂直磁気異方性が強化されることを発見した。また、極めて高いTMR(トンネル磁気抵抗)比が現れることも明らかにした。(2021/8/25)

Go AbekawaのGo Global!〜Nir Horesh編:
シリコンバレーについた瞬間、全てのものがつながった――そうか、自分がやりたかったのはコンピュータだったのだ
グローバルに活躍するエンジニアを紹介する本連載。今回はWix.comのNir Horesh(ニール・ホレシュ)氏にお話を伺う。よく遊び、よく学ぶ青年が「私がやりたいのはコンピュータだ」と気付いたきっかけとは何だったのか。(2021/8/24)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

PR:日本の半導体業界が持つ大きな可能性――「日本は顧客と生産という2つの視点で極めて重要な国」ウエスタンデジタル生産担当役員が語る
(2021/2/8)

2021年、再び来るか半導体ブーム リモートワークと巣ごもり需要が牽引
コロナ禍は生活だけでなく産業構造にもさまざまな変化をもたらしている。その1つが、自宅でのリモートワークやゲームなどのエンターテインメントの拡大にともなう、半導体需要の盛り上がりだ。(2021/1/11)

ベンチャーキャピタルが活況:
「1+1=3を実現する」、Samsungの投資戦略
米国EE Timesは、Samsung Catalyst Fundでシニアバイスプレジデント兼マネージングディレクターを務めるShankar Chandran氏にインタビューを行い、Samsung Catalyst Fundの投資戦略を聞いた。(2020/12/23)

湯之上隆のナノフォーカス(31):
Lam Researchが打ち立てた金字塔、“1年間メンテナンスフリー”のドライエッチング装置
Lam Researchが「365日メンテナンスフリー」と銘打ったドライエッチング装置「Sense.i」を開発した。Sense.iは何がすごいのか。その特長と、Sense.iがもたらすであろう製造装置分野への影響、さらになぜLam Researchがこのような装置を開発できるに至ったかを解説する。【訂正あり】(2020/10/14)

米新興企業:
Spin Memory、MRAM製造でArmやAppliedと協業へ
米国カリフォルニア州フリーモントに拠点を置く新興企業Spin Memoryは、ArmとApplied Materialsとの協業により、MRAM(磁気抵抗メモリ)を製造すると発表した。軍事、自動車、医療用機器などの幅広い分野への普及を実現できると期待されている。(2020/9/25)

SMICは「非常に困惑」:
米政府、SMICのエンティティリスト追加を検討か
SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp.)は、米政府が同社をブラックリストに追加する可能性があるとの報道にショックを受け、困惑していると述べた。(2020/9/8)

Huaweiは最先端チップを製造できるのか:
米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に
米国は、Huaweiとその関連企業に対する輸出規制を強化した。特に最先端チップの製造には米国製の装置が欠かせない中、Huaweiをはじめとする中国企業にとって、今後どのように半導体の製造ラインを構築していくかが大きな課題となる。(2020/6/30)

湯之上隆のナノフォーカス(26):
3D NANDの最新動向、覇権争いの鍵となる技術は? バーチャル開催の「IMW2020」から
半導体メモリの国際学会「インターナショナル・メモリ・ワークショップ(IMW)2020」が5月17日〜20日の4日間、バーチャル方式で開催された。本稿では、チュートリアルの資料を基に、NAND型フラッシュメモリメーカー各社の現状とロードマップを紹介する。(2020/6/3)

湯之上隆のナノフォーカス(24):
“アフター・コロナ”の半導体産業を占う 〜ムーアの法則は止まるのか
新型コロナウイルス(COVID-19)の影響は各方面に及んでいる。もちろん半導体業界も例外ではない。最先端の微細化など次世代の技術開発ができない、製造装置が入手できない――。半導体産業では、これが現在の最大の問題である。本稿では、なぜそうなのか、今後どうなるのかを考察する。(2020/4/15)

Siの代替材料が期待される:
5Gの導入で変わる? RFチップの材料
「Mobile World Congress(MWC) 2020」の中止にもかかわらず、特に5G(第5世代移動通信) RFのフロントエンドモジュールでシリコン性能の限界に到達しつつあるエレクトロニクス企業の中で、5Gの追及は時間単位でより劇的に高まっている。(2020/3/6)

サプライチェーンへの懸念が増加:
新型コロナウイルス、製造業における欧米各社の対応は
世界保健機関(WHO)は2020年1月31日、新型コロナウイルス感染が中国大陸を越えて拡大し、中国国内では死者も出ているという事態を受け、「国際的に懸念される公衆衛生上の緊急事態」を宣言した。世界的な技術メーカー各社は、従業員たちの安全を第一に考えた措置を講じている。(2020/2/5)

市場の急成長はまだ先でも:
AI技術の進化で注目が高まるReRAM
次世代不揮発メモリの一つである抵抗変化メモリ(ReRAM)は、その大部分がまだ研究開発の段階にあるが、AI(人工知能)技術の進化で、注目が高まっている。(2020/1/20)

湯之上隆のナノフォーカス(20):
中国は先端DRAMを製造できるか? 生殺与奪権を握る米国政府
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース(事件と言ってもよいのではないか)を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。(2019/12/19)

「Smart Cut」技術などを生かす:
SoitecとApplied、次世代SiC基板で共同開発へ
高性能半導体材料の生成と製造を手掛けるフランスのSoitecと米国の半導体製造装置ベンダーであるApplied Materialsは2019年11月18日(フランス時間)、電気自動車や通信、産業機器などに対する需要の高まりを受け、パワーデバイス向けに次世代SiC基板の共同開発プログラムを実施すると発表した。(2019/12/3)

湯之上隆のナノフォーカス(19):
製造装置市場にジワリと進出する韓国、ローカルでは独占分野も
製造装置市場における企業別シェアを分析する。分野によっては韓国企業が着実にシェアを上げている。収束する気配のない日韓貿易戦争が続く中、日本企業は、韓国市場で失うであろうシェアを別の地域で補う必要がある。(2019/11/18)

EE Exclusive:
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術
MRAM(磁気抵抗メモリ)の採用が拡大基調に突入しようとしている。ただし、採用がすぐに進むかどうかは、製造技術の進歩と、ディスクリートおよび組み込みMRAMデバイスの技術をサポートするエコシステムの発展の両方にかかっている。(2019/9/30)

アプライド マテリアルズ:
次世代メモリの本格量産を可能にする新PVD装置
アプライド マテリアルズ ジャパンは、東京都内で記者説明会を行い、MRAM(磁気抵抗メモリ)やReRAM(抵抗変化型メモリ)など新型メモリの量産を可能にするPVD(物理蒸着)装置について、その特長などを紹介した。(2019/9/19)

19年1月に暫定から正式CEOに就任:
“IntelのCEO”という天職を見いだしたBob Swan氏
2019年1月に、Intelの暫定CEOから正式なCEOに就任したBob Swan氏。その背景にはどんな心境の変化があったのか。米国EE Timesがインタビューを行った。(2019/8/22)

メモリ開発強化を急ぐ:
中国 紫光集団がDRAM事業設立へ
中国の国有企業であるTsinghua Unigroup(清華紫光集団)が、新しいDRAM企業を設立した。中国は、米国との貿易摩擦が続く中、半導体技術の国外依存度を少しでも下げようとしている。(2019/7/4)

湯之上隆のナノフォーカス(14):
メモリ不況の夜明けは近い、市場動向から見たDRAMとNANDの挙動
世界半導体市場統計(WSTS)のデータを用いて市場動向をグラフにしてみたところ、両者の挙動が大きく異なることを発見した。本稿では、その挙動を示すとともに、その理由を考察する。その上で、二つのメモリ市場の未来を展望する。(2019/6/17)

岐路に立つ日本社会:
“移民”解禁で仕事を奪われる「プアー・ジャパニーズ」は出現するか
4月から外国人労働力の受け入れが拡大。事実上の“移民解禁”とも言える流れに。将来、日本人の仕事が奪われることになる?(2019/5/29)

湯之上隆のナノフォーカス(8):
米中ハイテク戦争の背後に潜む法律バトル
激化の一途をたどる米中ハイテク戦争。実は、これは“法律バトル”でもある。本稿では、中国の「国家情報法」および米国の「国防権限法2019」を取り上げ、これら2つがどのようにハイテク戦争に関わっているかを解説する。(2019/1/22)

ISS 2019:
折り曲げ可能なスマホから3D DRAMまで、SEMIイベント
エンジニアたちは現在、折りたたみ式スマートフォンや折り曲げ可能なディスプレイ、次世代DRAMなどの実現に向けて取り組む上で、大きな課題に直面している。しかしそこには、新しいクラスのヘルスケアデバイスや3Dチップスタックを提供することが可能な、数々のチャンスが広がっている。(2019/1/21)

福田昭のストレージ通信(129) 3D NANDのスケーリング(15):
高密度化と大容量化の限界はまだ見えない
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。(2018/12/28)

福田昭のストレージ通信(128) 3D NANDのスケーリング(14):
メモリホールにおけるエッチングと成膜の難度を軽減する2つの手法
3D NANDフラッシュメモリの高密度化と大容量化を実現する手法について、技術的な難度を低減する2つの方法を解説する。(2018/12/21)

福田昭のストレージ通信(127) 3D NANDのスケーリング(13):
3D NANDの高密度化を支えるペア薄膜のスケーリング手法
「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースから、3D NANDフラッシュメモリ技術に関する講座を紹介するシリーズ。今回からは、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の手法(スケーリング手法)と、時間的なスケジュール(ロードマップ)をご紹介していく。(2018/12/14)

野村証券和田木哲哉氏×SEMIジャパン浜島氏:
アンテナを高く張れ! 半導体製造装置材料業界がスーパーサイクルを勝ち抜くために
野村証券アナリストの和田木哲哉氏と、半導体製造装置/材料の業界団体SEMIの日本代表(SEMIジャパン社長)を務める浜島雅彦氏に、これからの半導体市況、そして、半導体製造装置/材料業界に求められることなどを聞いた。(2018/12/6)

福田昭のストレージ通信(124) 3D NANDのスケーリング(12):
絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える
3D NANDフラッシュ製造における重要技術(キープロセス)の一つである「絶縁膜の埋め込み(Isolation Fill)」技術と、「平坦(へいたん)化(Planarization)」技術を紹介する。(2018/11/16)

福田昭のストレージ通信(123) 3D NANDのスケーリング(11):
垂直方向に並んだセルトランジスタを一気に作る
3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「メモリセルの形成(Cell Formation)」技術について解説する。(2018/11/9)

福田昭のストレージ通信(122) 3D NANDのスケーリング(10):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成(続き)
前回に続き、3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」を取り上げる。今回は、同技術の異方性エッチングについて解説する。(2018/11/5)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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