「アプライドマテリアルズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

iPhoneにサムスンのイメージセンサー採用か　Appleのトランプ関税対策で、ソニー独占供給に変化？
Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。（2025/8/8）

製造マネジメントニュース：
競争激化の半導体製造装置業界「特許けん制力ランキング」、1位の企業は……
パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界　他社けん制力ランキング2024」を発表した。2024年12月までの特許審査過程で、他社特許に対する拒絶理由として引用された特許件数を集計した。（2025/7/14）

FAニュース：
半導体チップのナノスケール欠陥を分析、AI活用の電子ビーム装置を発表
Applied Materials（アプライド マテリアルズ）は、半導体チップのナノスケールの欠陥を分析できる電子ビーム装置「SEMVision H20」を発表した。数十億ものナノスケール回路パターンに潜在する微細な欠陥を、的確かつ迅速に分析できる。（2025/3/13）

AIからスピントロニクスまで：
半導体業界 2025年の注目技術
編集部が選んだ2025年の注目技術を紹介する。（2025/3/3）

FAインタビュー：
データセンターと半導体に高い成長期待、シュナイダーが見据える新世界
脱炭素化や人手不足、地政学リスクへの対応など、多くの課題に直面する製造業において、どのようなニーズが生まれ、ビジネスが動こうとしているのか。シュナイダーエレクトリックに話を聞いた。（2025/1/22）

人材不足解消の切り札となるか：
低賃金労働者向けに半導体製造の訓練を提供　テキサス州で
Austin Community Collegeは、米国テキサス州で製造技術のトレーニングプログラム「Advanced Manufacturing Production」を拡大し、全米の低賃金労働者に初期費用なしで提供していくという。（2025/1/7）

知財ニュース：
半導体製造装置業界の特許資産規模ランキング2024を発表
パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界　特許資産規模ランキング2024」を発表した。1位が東京エレクトロン、2位がApplied Materials、3位がディスコとなっている。（2024/12/25）

「SEMICON India」を初開催：
半導体産業に目覚めるインド
インドで半導体投資が加速している。2024年9月には「SEMICON India」が初めて開催され、ナレンドラ・モディ首相をはじめ、世界中の半導体関連企業の幹部が集まった。（2024/11/29）

湯之上隆のナノフォーカス（77）：
「ASMLショック」は空騒ぎ？ 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか
ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。（2024/11/11）

米アナリストらが指摘：
米中対立、米大統領選後に激化か　照準はHuaweiに
米中ハイテク戦争は、2024年11月の米大統領選以降に激化する可能性が高いという。米国EE Timesのインタビューに対しアナリストや専門家らは、「米国は中国のAI（人工知能）の発展を鈍らせるための新たな取り組みとして、Huaweiおよびそのエコシステム内の企業に対してさらなる制裁を課するとみられる」と述べている。（2024/8/22）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

最大25%の低抵抗化も実現：
銅配線を2nmノード以下に微細化、Appliedが新材料
Applied Materialsが、銅配線の2nmノード以降への微細化と最大25%の低抵抗化を実現する新材料技術を開発した。チップの静電容量を低減し、3D積層ロジック／DRAMチップの高強度化も実現する。（2024/7/29）

大山聡の業界スコープ（78）：
稼働している!?　中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎
このところ中国に向けて半導体製造装置が大量に出荷されている。一方で、中国産の半導体デバイスの流通量が増えている様子がない。どういうことなのだろうか。（2024/7/17）

湯之上隆のナノフォーカス（74）：
半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか
半導体製造の前工程において、日本の半導体製造装置メーカーのシェア低下が止まらない。代わって躍進しているのが中国メーカーである。今回は、半導体製造装置のシェアの推移を分析し、中国勢が成長する背景を探る。（2024/7/10）

25年4月に試作ライン稼働へ：
Rapidusの顧客は十分にいるのか　米アナリストの見解
RapidusのCEO（最高経営責任者）である小池淳義氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定であると語った。Rapidusを訪問したアナリストによると、TSMCとSamsung Electronicsの新たな競合となるRapidusには、この先まだ大きな障壁が立ちはだかっているという。（2024/7/2）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

知財ニュース：
半導体製造装置の特許けん制力ランキング　トップは東京エレクトロンに
パテント・リザルトは半導体製造装置業界の特許を対象とした「半導体製造装置業界　他社牽制力ランキング2023」を発表した。（2024/6/24）

embedded world 2024：
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。（2024/6/10）

湯之上隆のナノフォーカス（70）：
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML　背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV（極端紫外線）露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。（2024/2/20）

環境負荷の削減など課題は山積：
「CHIPS法」だけでは不十分、米国の半導体政策
米国は、半導体製造の“自国回帰”を強化している。半導体関連政策に520億米ドルを投資する「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）は、それを後押しする重要な法律だが、これだけでは十分とはいえない。環境負荷の削減など、より広い意味での持続可能性を持つアプローチを検討する必要がある。（2024/2/19）

大型化と微細配線の要求に応える：
線幅サブミクロンも視野に　パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業
ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT（Digital Lithography Technology）」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。（2024/2/6）

Intel、Samsung、TSMC：
「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準　製造では課題が山積も
（2024/1/15）

最初の顧客はAppleに：
米国がOSAT強化に本腰、Amkorがアリゾナに後工程工場を新設へ
米大手OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）であるAmkor Technologyが、アリゾナ州に工場を新設する。自国内の半導体サプライチェーン構築を強化する米国にとって、大きな前進になるはずだ。（2023/12/19）

EE Exclusive：
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/12/29）

FAニュース：
新リソグラフィ技術「DLT」を3Dパッケージ基板へ、AMATとウシオ電機が協業
アプライド マテリアルズ（AMAT）とウシオ電機が、3Dパッケージ基板向けのリソグラフィ技術「DLT（Digital Lithography Technology）」について説明した。（2023/12/18）

7億7500万ドルで、韓国に：
ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR＆Dファブを共同設立へ
ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR＆D（研究開発）ファブを韓国に設立するMoU（協業覚書）を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン（約7億7500万米ドル）を共同出資する。（2023/12/15）

米国の先端半導体コンソーシアムにも参画：
レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ
レゾナックは2023年11月22日、都内で会見を開き、後工程の開発拠点を米国シリコンバレーに新設すると発表した。さらに、Intel、AMDらで構成される先端半導体コンソーシアムに、日本メーカーとして初めて参画することも明らかにした。（2023/11/24）

米国の対中戦略を揺るがす躍進：
「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋
中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。（2023/9/26）

大手の減益相次ぐ：
2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に
2023年1〜6月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/8/31）

需要増も、設備投資少なく：
パワー系IC不足感は継続、24年以降さらに不足か
2023年6月に開催されたOMDIA主催のセミナーイベントで、同社のコンサルティングディレクターである杉山和弘氏が講演を行った。一部半導体不足の継続や、米中対立下での各国企業の動き方について分析した。（2023/7/7）

湯之上隆のナノフォーカス（63）：
日本の前工程装置のシェア低下が止まらない 〜一筋の光明はCanonの戦略
筆者は2022年7月のコラムで、日本の前工程装置の世界シェアが、2010年から2021年にかけて急落していることを報告した。2022年もその状況は改善されていない。だが、露光装置には、一筋の光明を見いだせそうである。（2023/6/23）

経産省 荻野氏が力説：
日本の半導体復活の鍵は「TSMCやRapidusだけじゃない」
経済産業省 商務情報政策局 デバイス・半導体戦略室 室長の荻野洋平氏は、「電子機器トータルソリューション展」のセミナーに登壇し、日本の半導体戦略について語った。政府が、TSMCやRapidusなどの前工程だけでなく、「後工程」や「光電融合技術」も重視していることを強調した。（2023/6/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体業界の人材育成にも吹き始めた「追い風」
人材育成の話題は確実に増えています。（2023/5/29）

アナリストらが分析：
IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの
Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIPを最適化することに合意した。この協業が半導体業界にもたらす影響と可能性について、業界の各アナリストに聞いた。（2023/5/30）

半導体企業が内部にパイロットライン設置：
Applied、40億ドルで米国に半導体R&D施設を新設へ
Applied Materialsは最大40億米ドルを投じ、米国シリコンバレーの同社敷地内にR&D施設を新設すると発表した。施設では半導体メーカー各社が専用スペースを構え、次世代プロセス／装置の早期提供を受けることが可能になるという。（2023/5/24）

岸田首相、半導体大手トップと意見交換　Intel、TSMC、サムスンなど7社参加
岸田首相と西村大臣が、米Intelや台湾TSMCなどの半導体大手の代表者と意見交換した。各社は半導体の重要性について説明。首相は「日本への投資に関する前向きな発信を歓迎する」と発言した。（2023/5/18）

Yoleが分析：
米国の規制強化も、中国メモリ産業に「減速の兆しなし」
Yole Groupは、米国の対中輸出規制の影響は大きいが、「メモリは中国の半導体エコシステムにとって戦略的優先事項であり続け、中国は主力メモリ企業存続のためあらゆる手を尽くすことは確実だ」としている。（2023/5/15）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
GlobalFoundriesがIBMを提訴／TSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。（2023/5/15）

湯之上隆のナノフォーカス（61）：
ここが変だよ 日本の半導体製造装置23品目輸出規制
2023年3月、経済産業省は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の対象として追加する方針を固めた。だが、ここで対象とされている製造装置、よくよく分析してみると、非常に「チグハグ」なのである。何がどうおかしいのか。本稿で解説したい。（2023/4/25）

2023年Q1にガイドラインを発表：
米国が半導体技術センターを設立へ、110億ドルを投入
米国は、110億米ドルを投じて国立半導体技術センター（NSTC：National Semiconductor Technology Center）を創設する計画だ。アジア、特に中国への依存度を下げることが狙いの一つである。（2023/3/27）

湯之上隆のナノフォーカス（59）：
いつまでたってもクルマが買えない 〜今後絶望的に車載半導体不足が続く
自動車における半導体不足は一部でまだ続いていて、新車はおろか中古車ですら手に入りにくくなっている。本稿では、この「不足」している半導体は何なのか、なぜ不足しているのか、そしてクルマの生産はいつ正常に戻るのかを考察する。（2023/2/20）

知財ニュース：
半導体製造装置企業の特許資産規模ランキング発表、1位は東京エレクトロン
パテント・リザルトは、半導体製造装置企業が保有する特許資産を総合評価した「半導体製造装置業界　特許資産規模ランキング」を発表した。1位は東京エレクトロン、2位はAPPLIED MATERIALS、3位はSCREENホールディングスとなっている。（2023/2/13）

湯之上隆のナノフォーカス（58）：
なぜTSMCが米日欧に工場を建設するのか 〜米国の半導体政策とその影響
本稿では、米国の半導体政策に焦点を当て、それが世界にどのような影響を及ぼしてきたか、または及ぼすと予測されるかについて論じる。（2023/1/19）

製造マネジメントニュース：
RapidusとIBMが2nm半導体の量産へ協力、日本の半導体産業に期待寄せる
IBMとRapidus（ラピダス）は2022年12月13日、東京都内で会見を開き、半導体の微細化技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したと発表した。（2022/12/14）

「2050年までに排出量実質ゼロに」：
半導体業界全体で温室効果ガス削減へ、SEMIがコンソーシアム始動
環境への配慮は、あらゆる業界にとって不可欠な取り組みとなってきた。半導体業界団体のSEMIは、半導体気候変動コンソーシアム（SCC：Semiconductor Climate Consortium）を立ち上げ、持続可能性へのコミットメントを正式に表明した。（2022/11/10）

バリューチェーンで気候変動対策：
「半導体気候関連コンソーシアム」に65社が参画
SEMIは2022年11月1日（米国時間）、半導体バリューチェーンにおける気候変動対策を進めるため「半導体気候関連コンソーシアム（SCC）」を設立、設立メンバーとして65社が参画した。半導体エコシステムからの温室効果ガス排出削減を加速するのが狙い。（2022/11/9）

複数アナリストの分析を聞く：
米国の新半導体規制「中国やグローバル企業に大打撃」
複数のアナリストが米国EE Timesに語ったところによると、中国に対する半導体戦争における米国の最新の一撃は、中国国内の半導体メーカーを何世代にもわたって後退させ、半導体および製造装置のグローバルサプライヤーは、中国からの需要の大幅な減少によって何十億米ドルもの売上損失を被ることになるという。（2022/10/27）

影響は西側諸国にも：
米国の新たな対中国半導体規制、効果に疑問の声
米商務省が、最先端の半導体製造技術の世界輸出に関する新たな規制措置を発表した。AlibabaやBaiduなどの中国半導体メーカーをターゲットにする。しかし、長年にわたり半導体業界に携わってきた観測筋は、「その効果はかなり誇張されており、少なくとも中国メーカーの成長を鈍化させる可能性は低いだろう」とみているようだ。（2022/9/1）

独占インタビュー：
CHIPS法が米国にもたらす影響は、策定のキーパーソンが語る
米国の半導体製造の復活と技術サプライチェーンの強化を目指すCHIPS法（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）が米国下院で可決された。米国EE Timesは、トランプ政権で経済成長・エネルギー・環境担当国務次官を務めたKeith Krach氏へ独占インタビューを実施し、同法が米国にもたらす影響を聞いた。Krach氏は、Mike Pompeo前国務長官と並び、CHIPS法の策定に貢献したキーパーソンの一人である。2020年5月、TSMCが米国に120億米ドルの5nmプロセス工場を建設することに合意したのも、同氏の尽力によるものだ。（2022/8/31）

湯之上隆のナノフォーカス（53）：
日本の前工程装置のシェアはなぜ低下？ 〜欧米韓より劣る要素とは
既出の記事で、日本全体の前工程装置のシェアが2013年頃から急低下していることを指摘した。本稿ではその現象をより詳細に分析し、シェアが低下している根本的な原因を探る。（2022/8/19）