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「ISSCC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ISSCC」に関する情報が集まったページです。

量子コンピュータの大規模化へ:
極低温下で動作可能な量子ビット制御回路を開発
富士通は、量子技術研究機関の「QuTech」とともに、極低温冷凍機に設置したクライオCMOS回路を用いて、ダイヤモンドスピン量子ビットを駆動させることに成功した。大規模な量子コンピュータの実現に向けて、これまで課題となっていた量子ビットと制御回路間の配線を単純化することが可能となる。(2024/2/22)

人工知能ニュース:
ルネサスがエッジAIで処理性能130TOPSを達成、高い電力効率でファンレス動作も
ルネサス エレクトロニクスは「ISSCC 2024」において、新たなAIアクセラレータやCPUなど各種IPとの協調動作によりリアルタイム処理を実現するヘテロジニアスアーキテクチャ技術を開発したと発表した。AI処理性能で130TOPSを実現し、電力効率でも世界トップレベルとなる23.9TOPS/Wを達成したという。(2024/2/22)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがマイコン混載MRAMで200MHz超の高速読み出し、今後は製品開発へ移行
ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM(MRAM)の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。(2024/2/21)

100Gbps超の送信レートを実証:
300GHz帯フェーズドアレイ送信機、全CMOSで開発
東京工業大学と日本電信電話(NTT)の研究グループは、300GHz帯フェーズドアレイ送信機について、アンテナや電力増幅器を含め全てCMOS集積回路で実現することに成功した。6G(第6世代移動通信)で期待される100Gビット/秒超の送信レートを実証した。(2024/2/20)

韓国、採択数で2位の米国に迫る勢い:
「ISSCC 2024」過去最高の投稿論文数、採択論文数最多は中国
半導体と電子部品の国際学会「ISSCC 2024」に投稿された論文は過去最多の873件だった。採択された234件のうち148件がアジアからの投稿で、最多は中国の69件だった。(2023/11/28)

光伝送技術を知る(24) 光伝送技術の新しい潮流と動向(5):
多チャンネル光インターコネクトの光デバイス技術
今回は、光インターコネクトの実現に向けた光デバイスについて、最新の研究開発動向をお伝えする。(2023/11/22)

湯之上隆のナノフォーカス(62):
投稿論文が激増した「VLSIシンポジウム2023」、シンガポール国立大が台頭
2023年6月に京都で開催される「VLSIシンポジウム2023」。ようやく、本格的なリアル開催が戻ってくるようだ。本稿では、デバイス分野のTechnologyおよび、回路分野のCircuitsそれぞれについて、投稿/採択論文数の分析を行う。(2023/5/24)

インタビュー再掲:
半導体産業の道を切り開いた、Moore氏追悼
「ムーアの法則」を提唱したGordon Moore氏が2023年3月24日に逝去した。米国EE Timesが2005年に行ったインタビューの記事を再掲する。(2023/3/28)

EE Exclusive:
チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に
Synopsysは2020年、「設計空間最適化(Design Space Optimization)」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。(2023/3/15)

低軌道衛星コンステレーション向け:
耐放射線Ka帯フェーズドアレイ無線機を開発
アクセルスペースと東京工業大学は、低軌道通信衛星コンステレーションに向けて「放射線耐性の高いKa帯無線機」を開発した。「Beyond 5G」に向けて、小型衛星の通信速度を大幅に向上させられる技術だという。(2023/2/28)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「日本人が少なくなった」ISSCC
危機感は、抱いた方がいいのではないかと思います。(2023/2/27)

次世代E/Eアーキテクチャを支える:
ルネサス、4つの技術を「R-Car S4」向けに開発
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E/E(電気/電子)アーキテクチャを進化させるために重要となる4つの技術を開発した。これらの技術は、車載コミュニケーションゲートウェイ用SoC「R-Car S4」に搭載されているという。(2023/2/24)

開催70回目を迎える国際学会:
ISSCC 2023、中国が採択論文数で北米を抜き1位に
半導体関連の世界最大規模の国際学会「ISSCC 2023」が、米カリフォルニア州サンフランシスコで2023年2月19〜23日に開催される。論文の採択では、これまでに見られない大きな変化があった。(2023/1/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
夢物語から実現に近づいてきた光インターコネクト
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は8月に開催されたイベントで語られた光インターコネクト関係の話にフォーカスする。(2022/9/16)

福田昭のストレージ通信(222) フラッシュメモリと不揮発性メモリの歴史年表(6):
フラッシュメモリの用途開発が始まる(1988年〜1989年)
今回は、1988年〜1989年の主な出来事をご紹介する。NORフラッシュの量産が始まり、応用開発が活発になった。(2022/7/25)

福田昭のストレージ通信(221) フラッシュメモリと不揮発性メモリの歴史年表(5):
フラッシュメモリ、NOR型に続いてNAND型が表舞台に(1980年代後半)
今回は、1985年から1988年の主な出来事を報告する。NORフラッシュに続き、NANDフラッシュが表舞台に登場する。(2022/7/21)

「コロンブスの卵的発想」で生まれた新技術:
RFトランシーバー回路の大幅な小型化を実現、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスが、RFトランシーバー回路において、従来技術より大幅な省面積化を実現するとともに、低消費電力化やコスト低減、基板設計の容易化も可能にする2つの新回路技術を開発した。同技術を用いて22nm CMOSプロセスで試作したBluetooth Low Energy(LE)対応の2.4GHz RFトランシーバー回路は、電源系を含む回路面積を0.84mm2と世界最小(同社)にしたほか、消費電力も受信/送信時で3.6mW/4.1mWと低く抑えることに成功したという。(2022/2/24)

消費電力80%減&特定の演算速度16倍に:
SK hynixがPIMを開発、GDDR6にアクセラレーター統合
SK hynixは2022年2月16日(韓国時間)、同社が開発したPIM(Processing-in-Memory)技術を初めて適用した製品「GDDR6-AiM(Accelerator in memory)」のサンプルを開発したと発表した。(2022/2/17)

「エネルギー効率を1000倍向上」と説明:
Intel、22年後半にカスタムブロックチェーンアクセラレーターを出荷
Intelは「カスタムコンピューティンググループ」と呼ぶ新しいアクセラレータグループを創設したことと、同グループが設計したカスタムブロックチェーンアクセラレーターを2022年後半に出荷する予定であることを発表した。(2022/2/16)

Intelが「ブロックチェーンアクセラレーター」を発表 2022年内に出荷
米Intelは、ブロックチェーンの演算を高速化する半導体「ブロックチェーンアクセラレーター(Blockchain Accelerator)」を発表した。2022年内に発売する。(2022/2/14)

Intel、暗号資産マイニング市場参入 年内に専用GPU“ブロックチェーンアクセラレータ”リリースへ
Intelが暗号資産マイニング市場に参入する。年内に専用GPUシステムを出荷する計画。弱・ドーシーCEO率いる米決済企業Block(旧Square)などがこのチップをビットコインマイニングシステムで採用する見込みだ。(2022/2/14)

EE Exclusive:
半導体業界 2022年の注目技術
本稿では、2022年に注目しておきたい半導体関連技術を取り上げる。(2022/1/31)

オンラインで開催:
「ISSCC 2022」の採択論文数、アジアの台頭が顕著に
半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2022」が、2022年2月20〜28日の日程で開催される。ISSCC 2022の投稿論文数は651本で、前年比で12.2%増加した。一方、採択論文数は200本、採択率は30.7%となり、例年に比べやや低くなっている。採択論文の割合を地域別で見ると、アジアが伸びていて全体の約50%を占める。(2022/1/18)

ISSCC 2021でルネサスが発表:
演算性能と電力効率を両立したCNNアクセラレーター
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2021年2月17日、オンラインで開催された半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」(同年2月13〜22日)で、車載SoC(System on Chip)向けに高い性能と電力効率を両立したCNN(畳み込みニューラルネットワーク)アクセラレーターコアおよび機能安全技術を発表した。(2021/3/4)

「ISSCC 2021」:
IBM、8ビット学習が可能なテストチップを発表
IBM Researchは、2021年2月13〜22日にオンライン開催された半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」において、テストチップを発表した。これは、同社が長年にわたり取り組んできた、低精度のAI(人工知能、ここでは機械学習)トレーニング/推論アルゴリズムを具現化したハードウェアだといえる。(2021/3/3)

組み込み開発ニュース:
ニコンが1784万画素で秒1000コマ撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発
ニコンは2021年2月17日、総画素数約1784万画素で1秒間に1000コマの撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。この成果は同年2月15日から米国サンフランシスコで開催されているISSCC(国際固体素子回路会議)で発表したものである。(2021/2/19)

2021年2月にオンラインで開催:
「ISSCC 2021」の注目論文、Samsungの3nm GAA SRAMなど
2021年2月13〜22日にオンラインで開催される、半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で今回は全てのセッションをオンラインで行う。会期以降も同年3月31日までオンデマンドで聴講が可能だ。今回は、注目論文を紹介する。(2021/1/18)

車載半導体:
ルネサスが自動運転向けに“最高性能”のSoC、NVIDIAと競わず現実解を提供
ルネサスエレクトロニクスは2020年12月17日、次世代のADAS(先進運転支援システム)やレベル3以上の自動運転システムに向けた車載用SoC(System on Chip)「R-Car V3U」を発表した。同社のR-Carシリーズとしては最も高い性能を発揮する。同日からサンプル出荷を開始し、2023年第2四半期の量産を予定している。(2020/12/18)

プログラムは変えず:
「ISSCC 2021」はオンライン化、日本は論文採択率が高い
ISSCC ITPC Far East Regional Subcommitteeは2020年11月17日、オンライン記者説明会を開催し、2021年2月に開催される「ISSCC 2021」の概要と注目論文を紹介した。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で、第68回となるISSCC 2021はオンラインで開催される。(2020/11/19)

湯之上隆のナノフォーカス(26):
3D NANDの最新動向、覇権争いの鍵となる技術は? バーチャル開催の「IMW2020」から
半導体メモリの国際学会「インターナショナル・メモリ・ワークショップ(IMW)2020」が5月17日〜20日の4日間、バーチャル方式で開催された。本稿では、チュートリアルの資料を基に、NAND型フラッシュメモリメーカー各社の現状とロードマップを紹介する。(2020/6/3)

ISSCC 2020:
IC設計にもAIを、配置配線が機械学習で加速化する
Googleは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2020年2月16〜20日に開催された「ISSCC 2020」において、機械学習(ML)を使用してIC設計で配置配線を行う実験を行ったところ、優れた成果を得られたと発表した。(2020/3/4)

組み込み開発ニュース:
中国が躍進する半導体国際学会「ISSCC 2020」、採択状況と注目論文を紹介
半導体回路に関する国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」は2019年11月19日、東京都内で記者会見を開催し、「ISSCC 2020」の概要と注目論文を紹介した。(2019/11/20)

アナログ回路設計講座(24):
PR:ミリ波を利用する5Gに向けたRF技術の進化
5G(第5世代移動通信システム)時代の幕開けが間近に迫っています。それは、ミリ波を利用した通信の商用化が始まるということを意味します。そこで、ミリ波のユースケースを紹介しながら、ミリ波に対応する基地局システムのアーキテクチャと必要な技術について詳しく説明します。(2019/7/1)

福田昭のストレージ通信(152) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(13):
抵抗変化メモリ(ReRAM)の製品化動向と製造コスト見通し
抵抗変化メモリ(ReRAM)の製品化動向と製造コスト見通しを紹介する。特に、ReRAMの製品化で大きな役割を果たしているベンチャー企業各社を取り上げたい。(2019/6/24)

福田昭のストレージ通信(151) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(12):
クロスポイント化に期待がかかる抵抗変化メモリ(ReRAM)
今回は抵抗変化メモリ(ReRAM)を解説する。ReRAMの原理の他、記憶密度を向上させる手段について説明する。(2019/6/19)

科技省のLiang-Gee Chen氏に聞く:
台湾で加速する新興企業エコシステムの構築
台湾では、新興企業エコシステムの構築が加速している。その中心人物が、台湾 科学技術省のLiang-Gee Chen氏だ。EE Timesは同氏にインタビューする機会を得た。(2019/5/16)

京都で2019年6月9〜14日開催:
VLSIシンポジウム 2019 開催概要を発表
2019年6月9〜14日に京都市で開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム」の開催概要に関する記者説明会が2019年4月17日、東京都内で開催された。(2019/4/19)

200MHz動作で平均電力50μW:
東北大学、高性能で低電力の不揮発マイコン開発
東北大学は、エナジーハーベスティング(バッテリーフリー)で駆動可能な不揮発マイコンを開発した。(2019/3/12)

ロジックへの統合が容易:
Samsung、28nm FD-SOIプロセス適用のeMRAMを出荷へ
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター、以下FDS)プロセスをベースにした最初のeMRAM(組み込み型磁気抵抗メモリ)製品の量産を発表した。(2019/3/12)

DNNアクセラレーターを実装:
車載向けSoC、高速かつ低電力で深層学習を実行
東芝デバイス&ストレージは、深層学習を用いた画像認識を高速かつ低消費電力で実行できる車載向けSoCを開発した。(2019/3/4)

高速かつ大容量の両立を可能に:
東芝、SSD向けにPAM4採用のブリッジチップ開発
東芝は、SSD(Solid State Drive)内に組み込まれるフラッシュメモリとコントローラICの間に挿入するブリッジチップを開発した。SSDにおいて高速化と大容量化の両立を可能にする技術である。(2019/2/26)

ISSCC 2019:
Intel、22nm FinEFT適用MRAMの概要を発表
Intelは、22nm FinFETプロセス適用デバイスで採用する、組み込みSTT-MRAM(スピン注入磁化反転方式の磁気抵抗メモリ)向け技術について、詳細を明らかにした。(2019/2/22)

新開発のフィードバック回路搭載:
東芝、パワー半導体向け駆動回路を新たに開発
東芝は、モーター駆動用のパワー半導体を高い効率でスイッチングするための駆動回路を開発した。(2019/2/25)

エネルギー効率は従来の約17万倍:
日立、CMOSアニーリングマシンを名刺形状で実現
日立製作所は、従来型コンピュータに比べて処理性能を約2万倍、エネルギー効率を約17万倍に高めた名刺サイズのCMOSアニーリングマシンを開発した。(2019/2/22)

新開発のSR‐BIST機能も搭載:
車載制御マイコン、ハードによる仮想化が可能に
ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載制御マイコンに向けて、ハードウェアによる仮想化支援機構や、スタンバイ‐レジューム自己故障診断(SR‐BIST)機能などを開発した。フラッシュメモリ混載28nm低電力プロセスを用いてテストチップを試作し、これらの機能について動作を確認した。(2019/2/21)

SoCのエネルギー効率を改善:
東工大、極低消費電力のデジタルPLLを開発
東京工業大学は、消費電力が極めて小さい分数分周タイプのデジタル位相同期回路(PLL)を開発した。従来の開発品に比べて消費電力を60%削減できるという。(2019/2/20)

車載半導体:
仮想化しても車両制御向けのリアルタイム性を確保、ハードウェアで処理時間短縮
ルネサス エレクトロニクスは2019年2月19日、28nmプロセスを採用した次世代車載制御用マイコンに仮想化支援機構を搭載したテストチップを開発し、最大600MHzでの動作を確認したと発表した。自動車メーカーがECU(電子制御ユニット)の機能統合を進めており、1つのマイコンにより多くの機能を搭載することが求められている。テストチップには、これに対応するための技術を搭載した。(2019/2/19)

80Gビット/秒のデータ伝送を実現:
広島大学ら、300GHz帯トランシーバーICを開発
広島大学、情報通信研究機構(NICT)、パナソニックは、シリコンCMOS回路を用いた300GHz帯ワンチップトランシーバーICを共同開発した。80Gビット/秒のデータ伝送が可能となる。(2019/2/19)

メモリ関連の論文も豊富:
ISSCC 2019の目玉はAIと5Gに、CPUの話題は少ない?
2019年2月17〜21日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される半導体回路技術関連の国際学会「ISSCC 2019」は、発表内容のほとんどが、機械学習(マシンラーニング)や高速ネットワーク、メモリが主役となる“データ時代”に関するものとなりそうだ。(2018/11/26)

エレメーカーが展望する車の未来:
武器は横断提案と密結合、東芝が見いだす車載の勝ち筋
日系半導体ベンダーの雄として、ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる東芝デバイス&ストレージ。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。(2018/8/27)


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