半導体関連の世界最大規模の国際学会「ISSCC 2023」が、米カリフォルニア州サンフランシスコで2023年2月19〜23日に開催される。論文の採択では、これまでに見られない大きな変化があった。
2023年2月19〜23日にかけて、米カリフォルニア州サンフランシスコで「ISSCC 2023」が開催される。最先端の半導体IC関連技術が発表される、半導体業界で最大規模の国際学会で、今回で第70回を迎える。現地開催の他、オンデマンドのオンライン方式も併設して開催する。
ISSCC 2023は、4件の基調講演、34件のテクニカルセッション(8件の招待講演を含む)、6つのスペシャルイブニングイベント、チュートリアルセッション、デモセッションなどで構成される。基調講演には、AMDのCEOを務めるLisa Su氏、imec エグゼクティブバイスプレジデント兼CSO(Chief Strategy Officer)のJo De Boeck氏、Ericssonのシニアバイスプレジデント兼CTO(最高技術責任者)のErik Ekudden氏、東京工業大学(東工大)名誉教授でテックイデア代表取締役を務める松澤昭氏が登壇する。
投稿論文数は629件で、コロナ禍直前である2020年と同水準となった。ISSCC ITPC Japan Representativeを務める信州大学 工学部 電気電子工学科 准教授の宮地幸祐氏は、2022年11月に行われた説明会で、「論文の投稿は非常に好調」だと強調した。採択論文数については例年通りで、採択率は31.4%だった。
採択論文の分野別割合については、アナログ、パワーマネジメントなどが増加し、RFやワイヤレス、ワイヤラインなど通信系が減少傾向にある。
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