ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介：福田昭のデバイス通信（464） ECTC現地レポート（2）（1/4 ページ）

引き続き、「ECTC 2024」の現地レポートをお届けする。2024年5月30日のプレナリーセッションでは、半導体パッケージングのスタートアップ企業3社が講演を行った。今回は、この3社のプレゼン内容を紹介する。

[福田昭，EE Times Japan]

AIコンピューティング、スタートアップ、人材育成が日替わりのテーマ

　半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の研究開発成果を披露する国際学会「The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference」（略称は「ECTC 2024」）が2024年5月28日〜31日（現地時間）に米国コロラド州デンバーのガイロードロッキーズリゾートアンドコンベンションセンター（Gaylord Rockies Resort & Convention Center）で開催された。

　「ECTC（イーシーティーシー）」は、実装技術（半導体のパッケージ技術や半導体を基板にはんだ付けする技術などの総称）分野では最も良く知られた国際学会であり、同分野では世界最大の開催規模を誇る国際学会でもある。

　幸いにして筆者は、「ECTC 2024」を現地取材する機会に恵まれた。ECTCを取材するのは11年振りである。そこで本コラムでは前回から、「ECTC 2024」の現地レポートをシリーズでお届けしている。ECTCの会期は4日間（火曜日から金曜日）で、始めの1日間は「プレイベント（前日イベント）」日として技術講座（別料金）やワークショップ、パネル討論会などを実施する。続く2日目〜4日目が「メインイベント（技術講演会およびポスター発表）」と「サブイベント」となる。また2日目と3日目には展示会が開催される。

　前日イベントの様子は、前回にお伝えした。続くメインイベント（技術講演会およびポスター発表）は3日間とも、プレナリーセッション（「メインステージモーニングセッション」と呼称）から始まる。初日（29日）はキーノート講演、翌日（30日）はベンチャー企業（スタートアップ企業）によるショート講演と質疑応答、最終日（31日）は人材（主に技術者と研究者）の育成に関するパネル討論である。

　この構成は半導体関連の著名な国際学会であるISSCC、IEDM、VLSIシンポジウムとはかなり違う。プレナリーセッションといえば「キーノート講演（プラス開会挨拶や表彰式など）」というのがこれらの学会における定番メニューである。ところがECTCの場合、キーノート講演は初日の1件だけで、日替わりでまったく異なるメニューを出してきた。この見慣れない構成にはいささか戸惑った。

プレナリーセッション（メインステージモーニングセッション）の会場。円形テーブルが並ぶ。大型スクリーンは前側に3面、後面に2面が配置されていた。5月29日午前8時前（現地時間）に筆者が撮影したもの［クリックで拡大］

ECTC 2024のプレナリーセッション（メインステージモーニングセッション）概要。筆者がECTCの公式ウェブサイトやプログラムなどからまとめたもの［クリックで拡大］