「その工場は本当に建つのか？」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ）

エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。

[大原雄介，TechFactory]

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　2023年12月は、とりたてて取り上げるほどの大きな動きはなかったので、1年の振り返りも兼ねて、ちょっと2023年の半導体製造工程を巡る動きをまとめて振り返ってみたいと思う。

半導体製造への投資ラッシュが続いた2023年

　2023年は、半導体製造やこれに関わる大型投資が相次いで発表された年であった。ここでいう半導体製造は何もファウンドリーに限った話ではなく、自社でFabを保有するメーカーも相次いで大型投資を発表したし、これに伴い後工程メーカーとか半導体製造装置メーカー、さらには素材メーカーなども猛烈な投資計画を発表した。昨年（2023年）6月の時点でもこんな予測が出ていた訳であるが、2023年12月に開催された「Semicon Japan」における講演では、2025年度には1250億米ドルもの投資が予想されているとする（図1）。もっとも、昨年6月の数字は300mmウエハー関連の投資だけの話で、一方SEMIの予測レポートは200mmウエハーも含めたものだから、この部分で多少のずれというか誤差があるのは否めないのだが、それよりも2023年後半になって発表された投資計画が少なからずある事も関係していると思う。