ワイヤレスジャパン／ワイヤレスIoT
5Gの実用化が、いよいよスタートした2019年。5Gだけでなく、Wi-FiやBluetooth、LPWAなど、さまざまな無線技術の開発が加速している。本特集では、最新のワイヤレス技術が一堂に会する展示会「ワイヤレスジャパン」と「ワイヤレスIoT EXPO」の会場レポートをお届けする。
Top Story
無線で光同様の通信を実現：
5G（第5世代移動通信システム）の商用サービス実現が2020年に迫る中、5Gのさらに次の世代となる「Beyond 5G」の研究も始まっている。日本と欧州の産学官が共同で研究を進めるプロジェクト「ThoR（ソー）」について、プロジェクトリーダーを務める早稲田大学理工学術院教授の川西哲也氏が、2019年5月29〜31日に東京ビッグサイトで開催された「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2019」で、その研究内容について説明した。
会場レポート
日本電波工業が展示：
日本電波工業は、「ワイヤレステクノロジーパーク（WTP）2019」（2019年5月29〜31日、東京ビッグサイト）で、最大95℃までの高温に対応できる、5G（第5世代移動通信）小型基地局向けの小型OCXO（恒温槽付水晶発振器）「NH9070WC」を参考出展した。
WTP 2019：
キーサイト・テクノロジーは「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2019」（2019年5月29〜31日、東京ビッグサイト）で、28GHzに対応したデュアルチャンネルの信号発生器「VXGマイクロ波信号発生器（以下、VXG）」などを展示した。
5G Tokyo Bay Summit 2019：
NTTドコモは、2019年5月29〜31日に東京ビッグサイトで開催された「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2019」内の特設パビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2019」で、同社の多数のパートナー企業とともに、5G（第5世代移動通信）のユースケースや最新研究開発を展示した。
ワイヤレスジャパン 2019：
Wi-SUNアライアンスのメンバー各社は、「ワイヤレスジャパン 2019」で、新規格の「Wi-SUN FAN」に対応するICや無線モジュール、評価パッケージ、ゲートウェイ装置などを紹介した。
ワイヤレスジャパン 2019：
ソニーネットワークコミュニケーションズは、「ワイヤレスジャパン 2019」で、IoT（モノのインターネット）ネットワークに適したLPWA（Low Power Wide Area）通信サービス「ELTRES（エルトレス）」の概要や、ELTRES対応通信モジュールなどを紹介した。
組み込み開発ニュース：
OKI（沖電気工業）は、「ワイヤレスジャパン2019／ワイヤレスIoT EXPO 2019」に出展し、対象物とその周囲を自由な視点で俯瞰（ふかん）できるモニタリングシステム「フライングビュー」を参考展示した。
ワイヤレスIoT EXPO2019：
京セラコミュニケーションシステム（KCCS）は、「ワイヤレスIoT EXPO2019」で、IoT（モノのインターネット）ネットワーク「Sigfox」の最新情報と、Sigfox対応モジュールなどの関連デバイスおよび、その応用事例などを紹介した。
ワイヤレスジャパン2019：
802.11ah推進協議会は、「ワイヤレスジャパン2019」で、920MHz帯の周波数を用いる新たなWi-Fi規格「IEEE 802.11ah」の公開実証実験を行った。
ワイヤレス技術関連ニュース
湯之上隆のナノフォーカス（12）：
“AppleとQualcommの和解”から、5G用通信半導体に関わるさまざまな事情が明らかになってきた。結論を一言でいえば、“最先端の5G通信半導体（の特許）がボトルネックになる時代が到来した”ということになる。本稿では、その詳細を論じる。
成層圏に無人機を飛ばして基地局に：
ソフトバンクは、2019年4月25日、AeroVironmentとの合弁会社であるHAPSモバイルを通して、成層圏に無人航空機を飛ばして通信基地局とする「HAPS事業」を展開することを発表した。無人航空機「HAWK30」も開発しており、2023年の実用化を目指す。
深まる対立：
米国、中国間の貿易戦争は、特にAI（人工知能）と5G（第5世代移動通信）での技術優位性が全てである。最終的には、米国側を支持する米国主導のグループと、中国側を支持する中国主導のグループに世界が二分される可能性がある。
CAT.M1／NB-IoTに対応：
村田製作所は、世界最小クラスのLPWA（Low Power Wide Area）モジュールとして「Type 1WG」と「Type 1SS」の2製品を開発したと発表した。従来製品に比べて実装面積を最大で約半分に抑えることができる。
5Ｇの課題や、"さらにその先”にも言及：
NTTドコモの執行役員で5G（第5世代移動通信）イノベーション推進室室長の中村武宏氏は2019年4月12日、東京都内で開催された「Keysight 5G Sumimit 2019」のなかで、「5Gのリアルと未来」と題した基調講演を行った。中村氏は、「世界的にも5Gの商用化が前倒しされており、2019年から多数の国・都市で5G商用化が始まる。ドコモとしても、次のフェーズへ進まなければならない」と語り、商用化に向けた取り組みや今後の展望を説明した。
5G対応iPhoneはどうなるのか：
Intelは2019年4月16日（米国時間）、5G（第5世代移動通信）対応モデム事業から撤退すると発表した。
方向検知機能の追加で：
Bluetooth SIG（Special Interest Group）は2019年1月28日（米国時間）、Bluetoothによる位置情報サービスの性能を向上させる方向検知機能を発表した。Bluetoothデバイスに、信号が発信された方向を認識させることができる機能である。
Insight SiPが開発：
無線通信モジュールやSiP（System in Package）の開発を手掛けるInsight SiPは2018年11月、3つの新製品を発表した。このうち「ISP170801」は、LoRaWAN用とBLE（Bluetooth Low Energy）用の2つのアンテナを集積した小型チップだ。
独自のFOTA機能もサポート：
ロームは、最新の国際無線通信規格「Wi-SUN Enhanced HAN（Home Area Network）」に対応した無線通信モジュール「BP35C0-J11」を開発した。
Dialogの「SmartBond」：
Dialog Semiconductorは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、Bluetooth Low Energy（BLE）向けワイヤレスコントローラーSoC（System on Chip）「SmartBond」の新製品として、Bluetooth 5.1に対応した「SmartBond DA1469x（以下、DA1469x）」を発表した。
NXPが新ソリューション：
NXP Semiconductorsは、フェリカネットワークスと協力し、スマートフォンなどで国内外のモバイル決済／チケッティング機能に対応することができるソリューションの提供を始める。
NTTドコモが展示：
NTTドコモ（以下、ドコモ）は「第11回 カーエレクトロニクス技術展」（2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト）で、車載向けの5G（第5世代移動通信）ガラスアンテナと、それを搭載したフロントガラスなどを展示した。対応周波数帯は28GHz。
過去の「ワイヤレスジャパン」注目記事
L6受信とマルチ衛星対応を1チップに：
日本無線（JRC）は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク2018」（2018年5月23〜25日、東京ビッグサイト）で、マルチ衛星システムに対応したGNSS（全球測位衛星システム）チップ「JG11」を展示した。同チップは9×9mmと小型パッケージでありつつも、最大でセンチメートル級の測位精度を提供するという。
キーサイトとNTTドコモが連携：
キーサイト・テクノロジーは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2018」（2018年5月23〜25日、東京ビッグサイト）で、28GHz帯チャンネルサウンディングソリューションなどを展示した。
移動手段を楽しい空間に変える：
スマホ自体が人を乗せて走る――ソニーは未来の5G（第5世代移動通信）交通スタイルを体験できる車両を「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2018」会場で提案した。
NICTが実証実験を進める：
情報通信研究機構（NICT）は2018年5月16日、5G（第5世代移動通信）を活用する交通インフラの構築に向け、センサーを内蔵した電子カーブミラーを用いて道路環境を把握する技術を発表した。
あらゆる方向からの5G信号を受信：
MediaTekは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2018」の特設パビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2018」で、アンテナ部を一体化した28GHz帯RFトランシーバーICのプロトタイプ品を参考展示した。
給電から通信まで認証をサポート：
UL Japanは、「ワイヤレスジャパン2018」（2018年5月23〜25日、東京ビッグサイト）で、同社が提供する無線技術関連の試験、認証サービスの紹介を行った。同社では、IoT（モノのインターネット）機器に求められる認証作業について、各種ロゴから各国の電波法認可まで取得をサポートする。
記事ランキング
- 半導体業界「2つの常識」覆される時代に SEMICON Japanで甘利氏熱弁
- 酸化物半導体を用いた新しいDRAM技術を開発 キオクシア
- 半導体業界ゆく年くる年 24年10大ニュース＆25年10大予測
- 中国で高まるシリコンフォトニクスへの期待
- 技術者が注目すべき市場と機器・部品の動向を詳しく解説
- EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP
- 「SEMICON Japan 2024」11日開幕 半導体設計に焦点の新企画も
- ラティスが次世代小型FPGA「Nexus 2」発表
- AI処理性能が従来の600倍に 独自NPU搭載のSTM32マイコン
- ローム、TSMCと車載GaN開発／量産で提携強化
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。