いまだ課題は山積か、正念場を迎えるGLOBALFOUNDRIES：ビジネスニュース 企業動向（1/2 ページ）

「業績が回復に向かっている」とするGLOBALFOUNDRIESだが、多くの課題を抱えているとみられている。28nmから20nmへのプロセス移行にかかわる問題に加え、同社に大きな影を落としているのが、AMDとの関係だ。

[Sylvie Barak，EE Times]

　GLOBALFOUNDRIESのCEO（最高経営責任者）を務めるAjit Manocha氏は、「2011年第4四半期における当社の業績は好調だった。2011年は苦難に満ちた年であったが、回復の兆しが見えている」と語った。

　同社は2011年の売上高を明らかにしていないが、AMD（Advanced Micro Devices）のチップの量産に課題が多かったことや、ウエハー生産に関して厳しい契約を締結していたことなどから、金融アナリストは「『2010年の売上高である35億米ドルに対して20％の増加を目指す』としていた当初の目標は達成できなかったのではないか」とみている。

　Manocha氏によると、ドイツのドレスデンにあるGLOBALFOUNDRIESの製造施設「Fab 1」で、32nm/28nmプロセスのウエハーの生産を続けるという。また、14nmプロセスについても準備を進めている段階だとしている。

Ajit Manocha氏　GLOBALFOUNDRIESが2011年12月12日に東京都内で開催した記者会見で、EE Times Japanが撮影した。

　一部では、「GLOBALFOUNDRIESは、2011年に高誘電率膜/金属ゲート（HKMG：High-k/Metal Gate）プロセスを用いたウエハーをわずか数千枚程度しか出荷できなかった。同社には競争力が欠けている」とも言われた。Manocha氏は、EE Times誌のインタビューの中でこれを否定し、実際は70万枚以上を出荷したと主張した。同氏は、「ゲートファースト方式を採用したHKMGプロセスはうまくいかないとの見方が大半だった。だが、当社は、その考えが誤りだったことを証明したのではないだろうか」と述べた。

　しかし、Manocha氏の自信とは裏腹に、アナリストの多くは今でも、HKMGの採用が本当に正しい選択だったのかを疑問視している。ゲートファースト方式のHKMGに課題が多いことは、かねてから指摘されていた。実際に、AMDは2011年、APU（Accelerated Processing Unit）「AMD Aシリーズ（Llano）」の出荷に遅れが生じたことによって、数千万米ドル規模の損失を計上している。

　ゲートファースト方式のHKMGは、洗練された技術でありながら、量産対応が極めて困難であることが実証されている。このためGLOBALFOUNDRIESは、IntelやTSMCに追随する形で、ゲートラスト方式のHKMG 20nmプロセス技術への移行を余儀なくされる可能性もある。

　Manocha氏は、40nmから32nmへの微細化が極めて困難だったことを認めている。また、HKMG 28nmプロセスから20nmへの移行は、さらに大きな問題を抱えているとしている。