“舌インタフェース”やDRAM積層128コアARMプロセッサなど、デモに注目：ISSCC 2012 フォトギャラリー（1/3 ページ）

世界中から半導体回路の最新成果が集結するISSCC。採択論文を口頭発表する一般公演に加えて、「デモセッション」も参加者の関心が高いイベントだ。採択論文の中から、実チップを使ったデモが可能な論文を選定し、発表者が会場でそのデモを披露するという企画である。その様子を、数多くの写真でリポートする。

[Rick Merritt，EE Times]

　半導体集積回路技術の国際会議「ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）」には、世界中から半導体回路の最新の成果が集結する。2012年2月19〜23日に米カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「ISSCC 2012」では、採択論文を口頭発表する一般公演に加えて、「デモセッション」も参加者の注目を集めていた。

　ISSCCのデモセッションとは、採択論文の中からシステム/プロトタイプ/測定の実演が可能な論文を選定し、発表者が会場でそのデモを披露するという企画である。前回（ISSCC 2011）、企業が発表した技術で商用化を狙うものを対象に「Industrial Demonstration Session」と銘打ってスタートした。今回はこれに、学界からの発表を対象にした「Academic Demonstration Session」も加わっている。

　本稿では、このデモセッションの様子を数多くの写真で紹介する。

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舌で高度な無線リモコン操作が可能

　米Georgia Institute of TechnologyのJeonghee Kim氏は、四肢に障害があるユーザーが口の中に歯列矯正の保持器具（リテーナ）のように装着することで、舌を使って高度な無線リモコン操作ができる“舌インタフェース”を披露した（論文番号6.8）。

マルチコアチップにSRAMをスタック

　Georgia Institute of Technologyの別の研究者であるDean Lewis氏は、64個のカスタムコアを集積したチップと256Kバイトのスクラッチパッドメモリ（SRAM）チップを重ねた「3D-MAPS（3D Massively Parallel Processor with Stacked Memory）」を動作させて見せた（論文番号10.6）（参考リンク：研究者のWebページ）。

128個のCortex-M3コアと256MバイトのDRAMを3次元積層

　米University of MichiganのDavid Fick氏は、ARMの「Cortex-M3」コアを128個集積したチップと、しきい値電圧に近い条件で動作する256Mバイトの積層DRAMを用いた3次元積層IC「Centip3De」を紹介した（論文番号10.7）。

超低消費電力センサを真珠に埋め込む

　真珠に埋め込んだ小型RFID素子を掲げるYuhui He氏。中国のTsinghua University（清華大学）の学生である（論文番号ES1:Student Research Preview, Session 3, 3.6）。