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Amazonの「Kindle Fire HD」を分解、Apple・Google対抗の小型タブレット製品解剖(3/3 ページ)

» 2012年11月06日 09時30分 公開
[Allan YogasingamUBM TechInsights]
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分解の様子をフォトギャラリーで紹介

 ここからは、Kindle Fire HDの分解の様子を数多くの写真でご覧いただこう。まずは、箱から取り出したところだ。内容物はごく最小限にまとめられている。

箱から取り出す 箱から取り出す 出典:UBM TechInsights (クリックで画像を拡大)

 次は、背面のカバーを取り外す。電池を覆う、押し出し加工の金属プレートが見える。メインボードも一部が露出した。隅の部分に配置されているのは、Atmelのタッチスクリーン制御ICだ。

背面カバーを取り外す 背面カバーを取り外す 出典:UBM TechInsights (クリックで画像を拡大)
背面のカバーを除去した 背面のカバーを除去した 出典:UBM TechInsights (クリックで画像を拡大)
Atmelのタッチスクリーン制御IC Atmelのタッチスクリーン制御IC 出典:UBM TechInsights (クリックで画像を拡大)
ディスプレイを取り外しにかかる ディスプレイを取り外しにかかる 出典:UBM TechInsights (クリックで画像を拡大)
金属プレートを除去した 金属プレートを除去した 出典:UBM TechInsights (クリックで画像を拡大)
電池の容量は4440mAh 電池の容量は4440mAh 出典:UBM TechInsights (クリックで画像を拡大)
電池を取り除いた後の本体 電池を取り除いた後の本体 出典:UBM TechInsights (クリックで画像を拡大)
メインボードを本体から取り外す メインボードを本体から取り外す 出典:UBM TechInsights (クリックで画像を拡大)
これがメインボードである これがメインボードである 出典:UBM TechInsights (クリックで画像を拡大)
本体から取り外したタッチパネル部 本体から取り外したタッチパネル部 出典:UBM TechInsights (クリックで画像を拡大)
タッチパネルのレイヤー タッチパネル部の全レイヤーである 出典:UBM TechInsights (クリックで画像を拡大)
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