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「LG G4」を分解、量子ドットディスプレイを採用：製品解剖

高級感のある仕上がりが特長となっているLG Electronicsの最新スマートフォン「LG G4」。iFixitの分解の様子を見てみよう。LG G4は、Samsung Electronicsの「Galaxy S6 edge」やAppleの「iPhone 6」に比べて、修理しやすい機種のようだ。

» 2015年06月24日 14時45分公開

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　2015年4月に発表されたLG Electronicsの最新スマートフォン「LG G4」。Android 5.1（Lollipop）を搭載した製品だ。前世代品の「LG G3」は世界中でヒットし、LGはスマートフォン市場で好調を維持している^＊）。

量子ドットディスプレイを採用

　G4では、G3よりもさらに高級感が感じられる仕上がりになっているようだ。iFixitがさっそく分解しているので、G4の中身をのぞいてみよう。分解の詳細は、iFixitのWebサイトで閲覧できる。

「LG G4」（クリックで拡大）出典：LG Electronics

　まずは恒例だが、G4の仕様を簡単に見てみる。ディスプレイは、5.5インチの「IPS Quantumディスプレイ（量子ドットディスプレイ）」を採用している。画素数は1440×2560で、画素密度は538dpi。G3に比べて色の再現性やコントラストが向上しているという。アプリケーションプロセッサには、Qualcommの64ビットの「Snapdragon 808」（6コア、動作周波数は1.8GHz）を採用した。背面カメラには、1600万画素、f値が1.8のレンズを搭載している。

　G4に搭載されているリチウムイオン電池の容量は11.2Wh（3.85V）。ちなみにSamsung Electronicsの「Galaxy S6」の電池の容量は9.82Wh（3.85V）である。

メインボードの搭載部品

　メインボードの搭載部品は、次の通りだ。

メインボード表面（クリックで拡大）出典：iFixit

赤：Samsung ElectronicsのLPDDR3 RAM（3GB）。「K3QF6F60AM-QGCF」の刻印がある。その下には、Qualcommの「Snapdragon 808」が搭載されている
オレンジ：東芝のNAND型フラッシュメモリ（32GB）
黄：BroadcomのWi-Fi（IEEE 802.11ac）通信チップ「BCM4339」
緑：Qualcommの電源管理IC「PMI8994」
水色：IDTのQi（チー）対応ワイヤレス給電用レシーバIC「P9025A」
ピンク：QualcommのLTEトランシーバIC「WTR3925」

メインボード裏面（クリックで拡大）出典：iFixit

赤：Avago Technologiesのパワーアンプ「ACPM-7717」
オレンジ：QualcommのオーディオCODEC「WCD9330」
黄：Analogix Semiconductorの「SlimPort」対応超高品位（Ultra-HD）トランスミッタIC「ANX7816」
緑：Qualcommの電源管理IC「PM8994」
水色：NXP SemiconductorsのNFCコントローラIC「47883」

G4は「修理しやすい」

　iFixitは、G4の修理のしやすさを、10段階中「8」としている。「10」が最も修理しやすいので、G4は修理しやすい方だといえるだろう。Samsungの「Galaxy S6 edge」は「3」、Appleの「iPhone 6」「iPhone 6 Plus」は、ともに「7」と評価されている。ハイエンドスマートフォンの中では、かなり修理しやすい製品のようだ。