PEZYのHPC用プロセッサ、64ビットMIPSコアを集積：1チップ当たり倍精度演算性能は8T FLOPS（2/2 ページ）

[馬本隆綱，EE Times Japan]

　PEZY-SC2は、64ビットCPUコアの搭載以外にも、性能を高める技術をいくつか採用している。その1つが超広帯域、大容量を実現する3次元磁界結合（TCI：ThruChip Interface）技術を用いた積層メモリである。最大4.0Tバイト/秒のメモリ帯域を実現する。もう1つはPEZYのグループ会社「ExaScaler」が開発した3重合液浸冷却装置の採用である。同冷却装置を用いることで、HPCのさらなる小型化/電力低減が可能になるという。

　齊藤氏は、2020年ごろに実現を目指している5世代MIMDプロセッサ「PEZY-SC4」の概要にも触れた。このチップは、7nmのトンネルFET技術で製造し、PE数として1万6000コアを集積し、演算性能は50T FLOPSを目指している。消費電力性能は100G FLOPS/Wで、現行のスーパーコンピュータ「京」の110倍となる。この製品にも64ビットCPUコアは実装される予定である。

2020年ころを目標に開発する第5世代「PEZY-SC4」の仕様イメージ 出典：PEZY

　HPC向け汎用CPUコア事業の展開についてYassaie氏は、「かつてはグラフィックプロセッサ分野でも先行している企業があった。当社には常に挑戦していくDNAがある。PEZYも同じDNAを持っていると感じた。HPC向け汎用CPUコア事業でも、PEZYと連携することで、先行する企業に必ず勝てると確信している」と語った。