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多層印刷によるTFT素子への適用事例も初公開：DICのプリンテッドエレクトロニクス用インク（2/2 ページ）

» 2016年04月12日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

金属メッキ膜と基材の密着力高める

　これとは別に展示ブースでは、銀ナノ粒子材料／高分子密着層の技術についても紹介した。PPS（Polyphenylene Sulfide）基材に高分子密着層を塗布した後に、銀ナノ粒子層を形成し、その後に銅めっきを施したパイプなどを展示した。銅めっき膜厚を50μmにした時のピール強度を測定したところ、0.63kN／mとなった。この数値により、従来の粗化処理法やスパッタ法で形成しためっき膜に比べて、密着力が極めて高いことが分かった。

銀ナノ粒子材料／高分子密着層の新技術により、金属めっき膜の密着性を高めた例

　開発した技術は、配線板用基板や電磁波シールド材料などに向ける。「車載機器では、ECUユニットのハウジングや配線ケーブルなどで電磁波シールドなどの対策が必要となる。開発した技術を応用すると、容易にシールドが可能となり、車両の軽量化などにもつながる」（説明員）と語った。

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