SEMIとFlexTechが推し進めるFHE、国内の展開語る：従来のIC製造と印刷エレを組み合わせた製造技術

SEMIジャパンは、2015年10月に戦略的パートナー協定を締結したFlexTech Allianceとともに、従来のIC製造とプリンテッドエレクトロニクスを組み合わせた製造技術「Flexible Hybrid Electronics（FHE）」に関する日本の取り組みについて説明を行った。

[庄司智昭，EE Times Japan]

　SEMIとFlexTech Allianceは2015年10月、Flexible Hybrid Electronics（FHE）産業の促進のために、SEMI初となる戦略的パートナー協定をFlexTech Allianceと締結した。

　FHEとは、従来のIC製造とプリンテッドエレクトロニクスを組み合わせた製造技術。FlexTech Allianceは、2008年に設立されたFHE産業の発展を促進する団体であり、約70社（2016年4月20日現在）が加盟している。日本からも「富士フイルムや帝人、コニカミノルタなど約5社が加盟している」（FlexTech Alliance）という。

Flexible Hybrid Electronics（FHE）のイメージ （クリックで拡大） 出典：SEMI

　2016年4月20日、FlexTech AllianceプレジデントのMichael Ciesinski氏と、SEMIジャパン代表の中村修氏が、国内におけるFETの取り組みについて説明を行った。

「SEMICON Japan 2016」でセミナーの開催へ

SEMIジャパン代表の中村修氏

　中村氏は、FlexTech Allianceとのパートナー協定締結に関して「SEMI会員にアンケート調査を行ったところ、FHEが最も強い関心を集めていることが分かった。SEMIとしても、2020年に向けて製造装置や電子部品、材料だけでなくアプリケーションの分野を広げていく。FlexTech Allianceとの提携によって、ウェアラブルやIoT向けアプリケーションなどにも視野を広げることができる」と語る。

　FHEは、軽い／薄い／曲げられるといった特性を持つ。量産化や評価をどうするかといった課題はあるが、IoTデバイスやウェアラブル機器への応用が期待されている。IDTechの調査レポートでは、有機エレクトロニクスの市場予測が2016年に265.4億米ドルなのに対して、2026年には690.3億米ドルになると予測されている。

FlexTech AllianceプレジデントのMichael Ciesinski氏

　Michael氏は、「今後、それぞれの業界においてFHEが求められる性能をクリアしていく必要がある。そのためには、日本の企業なしでは実現できないと考えている。今後、FHEに関するワークショップやセミナーの開催、標準化に向けた取り組みを進めていくので、日本の企業もどんどん入ってきてほしい」と語る。

　日本における取り組みとして、SEMIジャパン主催の展示会「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）内の特別展「World of IOT」でFHE関連の展示を展開。また、同展示会でFHEに関するセミナーも開催するとしている。

　中村氏は、「日本の各機関とも、FHEを促進するための打ち合わせが始まった。まだ始まったばかりなので、どのような成果が出るのかは未知数だが、今後も企業や各機関と連携をとっていくことで、着実に進めていきたい」と語った。