車載向け半導体の新製品も継続して投入している。その1つがレゾルバデジタルコンバーター「PGA411-Q1」である。レゾルバセンサーのコイルの励磁とモーターの回転軸角度や速度の計算を同時に実行することができる。HEV/EVのトラクションインバーター、電動パワーステアリング、ISG(スターターと発電機兼用モーター)などの用途に向ける。
このICは、励磁アンプや短絡保護機能付き高電圧昇圧型電源の他、複数のプログラマブル故障検出スレッシュホールドやフィルターを集積している。これまで最低10個必要だった外付け部品を削減することができる。この結果、システムの簡素化、開発期間の短縮につながり、原材料費と基板実装面積を従来に比べて半減することも可能だという。機能安全にも対応しており、ASIL-D認証水準の設計をサポートする。
車載用ブラシレスDCモーター向けモータードライバICも新たに2製品を発表した。三相ブラシレスDCゲートドライバIC「DRV8305-Q1」と、大電流ハーフブリッジゲートドライバIC「UCC27211A-Q1」の2製品である。燃費改善などに貢献するアイドリングストップなどの用途に向ける。
Beckemeyer氏は、TIにおける車載半導体事業の売上高目標など、「詳細な数値については開示していない」として明らかにしなかったが、「車載事業は社内で最も成長している領域の1つだ。特にこの2年は急成長を遂げている」と述べた。
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