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解像度2μmを実現、FOPLP向け直接描画露光装置：高解像・高速描画を可能に

SCREENセミコンダクターソリューションズは、半導体後工程のFOPLP（Fan-Out Panel Level Package）向けに、解像度2μmを実現した直接描画露光装置「DW-3000 for PLP」を開発、2017年1月より販売を始める。

» 2017年01月12日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

高度化／多様化する半導体パッケージ技術に対応

半導体後工程のFOPLP向け直接描画露光装置「DW-3000 for PLP」の外観

　SCREENセミコンダクターソリューションズは2017年1月、解像度2μmを実現した半導体後工程のFOPLP（Fan-Out Panel Level Package）向け直接描画露光装置「DW-3000 for PLP」を開発、販売を始めると発表した。半導体チップの積層化やFan-Out化に伴う、最新のパッケージ技術に対応する製品である。

　新製品は、露光ビームの多チャネル化を可能とする独自のiGLV（integrated Grating Light Valve）光学エンジンとレーザー制御技術を融合した。これによって、量産型直接描画装置として、2μmという業界最高レベルの解像度を実現した。

　半導体チップを再配置する際の位置ずれについても、露光データを自動補正する画像自動補正機能を搭載することで、Fan-Out化の課題を解決している。

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