遠隔操作も可能なハンドラーで開発評価を自動化
アドバンテストは「SEMICON Japan 2017」で、開発評価のためにデバイスをテストソケットに搬送するハンドラー「M4171」を展示した。これまで1個ずつ手でテストソケットに移す作業や、温度切り替えなどを自動化できるようになる。
ミニマルファブ構想、本格実用化に動き出す
ミニマルファブ推進機構などは、「SEMICON Japan 2017」で、ミニマルファブ向け製造装置の事業化を視野に入れたデモ展示を行った。
SiCインゴットのスライス加工、完全自動化へ
ディスコは、「SEMICON Japan 2017」で、KABRAプロセスによるSiCインゴッドスライス工程を全自動化した装置などを実機展示した。
熱圧着プロセスを10分の1に短縮、新しい実装技術
日立化成は「SEMICON Japan 2017」(2017年12月13〜15日、東京ビッグサイト)で、TCB(Thermal Compression Bonding:熱圧着)プロセスにかかる時間を最大10分の1に短縮する実装技術を提案した。
設計から量産まで、同じテスト環境を NIがデモ
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、「SEMICON Japan 2017」(2017年12月13〜15日)で、PXIをベースにした半導体テストシステムを展示した。「設計にも量産にも対応できるテストシステム」を訴求する。
夢はここから――SEMICON Japan 2017が照らす未来
マイクロエレクトロニクス国際展示会である「SEMICON Japan 2017」(2017年12月13〜15日/東京ビッグサイト)は、今回で41回目の開催となる。近年ではIoTアプリケーションの展示やベンチャー企業のピッチ開催など、新しい取り組みを次々と始めているSEMICON Japan。今回の見どころを主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に聞いた。