メディア

KLA-Tencorがイスラエルの装置メーカーを買収：収益基盤の拡大と製品群の拡充へ

KLA-Tencorがイスラエルの半導体装置メーカーOrbotech（オーボテック）を買収することで合意した。買収完了以降も、Orbotechはブランド名を維持したまま、KLA-Tencorのスタンドアロン企業として事業を続ける。

» 2018年03月23日 09時30分公開

イスラエルの装置メーカーを34億米ドルで買収へ

　米半導体装置メーカーのKLA-Tencorは、イスラエルのOrbotech（オーボテック）を34億米ドルで買収すると発表した。KLA-Tencorはこの買収により、収益基盤の多様化と、成長が著しいプリント基板、フラットパネルディスプレイ、パッケージングおよび半導体製造といった分野において、約25億米ドルの売上高を追加できるとみている。

KLA-TencorのRick Wallace氏

　KLA-Tencorは、より広範な製品およびサービスのポートフォリオ、そして技術トレンドに対応できるようになることは、長期的な収益の増加目標を達成する手段になると語っている。

　KLA-Tencorの社長兼CEO（最高経営責任者）のRick Wallace氏は、「当社とOrbotechの組み合わせにより、KLA-Tencorの新しい市場機会が開かれ、半導体業界向けのポートフォリオが拡大されるだろう。両社は、従業員、プロセス、テクノロジーの面で非常に相性がいい」と語った。

　Wallace氏は、KLA-Tencorが長年にわたりイスラエルで強い存在感を示していることに触れ、今回の買収がさらなる事業拡大を可能にするだろうと続けた。

　Orbotechは1981年に設立された企業だ。2014年には、半導体業界向けの高度なウエハー処理技術を手掛けるSPTS Technologiesを買収しており、最近、そのSPTS Technologiesが、GaAs（ガリウムひ素）ファウンドリー2社から、エッチングおよびデポジションシステムを受注したと発表したばかりである。SPTS Technologiesのプラズマエッチングシステム「Omega」やプラズマCVD（化学気相成長）システム「Delta」などは、4Gおよび5G（第5世代移動通信）のインフラや端末で使われるパワーアンプなど、RFデバイスの製造に採用されている（あるいは採用される予定となっている）。

SPTS Technologiesの「Delta」は、RFデバイスを製造するGaAsファウンドリーで採用されている出典：Orbotech

　買収の完了以降、Orbotechはイスラエル・ヤブネをベースに、KLA-Tencorのスタンドアロン事業として、Orbotechのブランドを維持したまま事業を展開していく。

【翻訳、編集：EE Times Japan】

原文へのリンク

製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。
2017年の半導体製造装置市場、559億米ドルで過去最高
SEMIは、2017年の半導体製造装置市場予測を発表した。半導体製造装置（新品）販売額は、559億米ドルに達し、過去最高である2000年の477億米ドルを更新する公算が大きい。
BroadcomによるQualcomm買収、業界が恐れた理由は
BroadcomがQualcommに仕掛けた敵対的買収は、「国家安全保障に対する脅威」という理由で発令された大統領令によって阻止された。この理由の是非はともかく、半導体業界では両社の合併に対して懸念の声があちこちで聞かれたのも事実だった。
2018年3月期上期、半導体商社業績まとめ
主な国内半導体／エレクトロニクス商社の2018年3月期上半期の業績をまとめた。集計対象24社のうち、20社が増収を達成し、好調ぶりが目立った。
デンソーがルネサス株保有比率を5％に引き上げ
デンソーは2018年3月9日、ルネサスエレクトロニクス（以下、ルネサス）の株式保有比率を引き上げると発表した。産業革新機構の保有株の一部を買い取る。これにより産業革新機構のルネサス株保有比率は50％未満になる。
次世代半導体材料、2023年に153億円規模へ
SiC（炭化ケイ素）などワイドバンドギャップ半導体単結晶の国内市場（メーカー出荷金額）は、2017年の約96億円に対し、2023年は約153億円に拡大する見通しとなった。