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折り曲げられるArduinoも誕生、“FHE”の可能性：柔と剛の特長を併せ持つ（2/2 ページ）

» 2018年04月10日 15時30分公開

[松本貴志，EE Times Japan]

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海外の研究動向

沢田信之氏

　これらFHEの特長を生かし、従来のシリコン半導体では困難だった電子回路の活用や新領域への参入を目指して、グローバルで研究が進められているという。

　SEMIジャパンカスタマー統括/ビジネスデベロップメントの沢田信之氏は「アメリカでは、半導体に代わる新しいモノづくりの復権を目指し複数のプロジェクトが動いている中、FHEもその1つとして採択された。米国国防総省は7500万米ドルを投資し、それに触発された民間からも9600万米ドルの出資がなされた」と説明した。この出資金を用いて、米国サンノゼにFHE専用のオープンラボ「NextFlex」が設立された。

FHEを研究する主な研究拠点（クリックで拡大）

　NextFlexでは、衣服やヘルメットに着用可能なバイオメディカルセンシングやソフトロボティクスなどといった分野で新たなモノづくりに注力しているとする。また、NextFlexではArduinoのFHE版である「Flexible Arduino」を開発したと紹介し、折り曲げ可能で耐環境性を持つIoT（モノのインターネット）エッジデバイスの到来も近いとした。

NextFlexで研究が行われているテーマ（クリックで拡大）

　同イベントでは、NextFlexも含め世界のFHE研究機関による講演をラインアップする。また、FHE以外のトピックとしては、IoTのビジネス利活用に関する講演や、MEMSセンサーに関する講演も用意されている。

財布に入れて持ち運び？印刷技術で作ったラジオ
産業技術総合研究所（産総研）フレキシブルエレクトロニクス研究センターは、「nano tech 2017」と併催の「プリンタブルエレクトロニクス 2017」（2017年2月15～17日／東京ビッグサイト）で、財布に入れて持ち運びできるフレキシブルラジオを展示した。
PET基板上にセンサーなど電子部品をはんだ付け
産業技術総合研究所（産総研）は、低耐熱性のプラスチック基板上に、センサー素子などの電子部品をはんだ付けすることができる、短時間はんだ溶融技術を開発した。
ハサミで切れる不揮発性ディスプレイ
物質・材料研究機構（NIMS）は2016年7月、フレキシブルで、ハサミで自在に切断できる不揮発性ディスプレイを開発したと発表した。自在な形状を容易に実現できるため、窓や衣服、家具などに張り付け、シーンに合わせてものの色を変える用途などでの応用を見込む。
従来より輝度3倍、残光時間2倍の蓄光材料を開発
産業技術総合研究所（産総研）は立山科学工業と共同で、高輝度で残光時間が長い蓄光材料を開発した。超高層ビルなどにおける避難誘導用LED照明システムなどの用途に向ける。
2017年の半導体製造装置市場、559億米ドルで過去最高
SEMIは、2017年の半導体製造装置市場予測を発表した。半導体製造装置（新品）販売額は、559億米ドルに達し、過去最高である2000年の477億米ドルを更新する公算が大きい。
半導体を応用した分野へと活動を拡大するSEMI
SEMIジャパンは2016年12月1日、SEMIの「戦略的パートナーシップ」における取り組みについて説明した。また、開催が迫る「SEMICON Japan 2016」についても言及した。