アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ポケットサイズの超小型PC「GOLE1」の分解を通じて透けて見える、「インテルファミリー」の今を紹介します。
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ポケットサイズの超小型PC「GOLE1」の分解を通じて透けて見える、「インテルファミリー」の今を紹介します。
中国製の2つの超小型PCを分解して見えてきたのは、Intelプロセッサを取り囲むように配置されている中国メーカーのチップだった。Intelチップを中心に構成される「インテルファミリー」では今、中国勢の台頭が目立つようになっている。【著:清水洋治(テカナリエ)】
・ブックレットは無料でお読みいただけますが、電子機器設計/組み込み開発 メールマガジンの購読登録が必要です。
・電子ブックレットはPDFファイルで作成されています。
・電子ブックレット内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。
Intel、“組み込みAIチップ”のPC搭載を狙う
半導体プロセスの先導役はPCからモバイルに、2017年は“真の転換点”だった
Intel、5Gモデム搭載PCをMWC 2018で披露
ドンキ“衝撃の1万円台PC”、影の立役者は中国製チップだった
ビッグデータのクラスタリング処理を汎用PCで実行
Qualcomm、新SnapdragonでIntelの牙城に参入Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
記事ランキング