自動車開発をより早く、効率的に――マウザーの提案：設計現場のリードタイム短縮が重要（2/2 ページ）

[松本貴志，EE Times Japan]

EMI耐量を高めたオペアンプ、ノイズ源を接近させても影響なし

　ロームは、EMI耐量を高めたオペアンプ「BA8290xYxx-C」シリーズを出展。AEC-Q100に準拠し、汎用品と全く同じ性能を発揮しつつもEMI対策のフィルターやシールドなしで動作が可能なことが特長となる。展示されたデモでは、従来のオペアンプと同製品でそれぞれモーター駆動を行い、それぞれのオペアンプに対しノイズ源を模擬したトランシーバーを近づけた。従来品ではトランシーバーのアンテナをオペアンプに近づけたところモーターが停止したが、同製品ではモーター駆動に影響は発生しなかった。

【ローム】EMI耐量を高めたオペアンプ「BA8290xYxx-C」のデモ。最初は従来品にトランシーバーのアンテナを近づけたところ。その後、BA8290xYxx-Cに切り替えて近づけた

　ケメットは、AEC-Q200に対応した世界初のポリマータンタルコンデンサー「T598」シリーズと、同じくAEC-Q200に対応したノイズ抑制シート「Flex Suppressor」を展示。2.5〜50VのラインアップをそろえるT598シリーズは小型かつ大容量を実現。通常のタンタルコンデンサーと異なり、二酸化マンガンを用いていないため燃えにくく、安全性も向上した。Flex Suppressorは基板上のICや信号ライン、ディスプレイのフレキシブルケーブルなどに張り付けることができる。貼り方やシートのサイズにもよるが、「おおよそ4〜5dB程度、ノイズを抑制できる」（同社担当者）ほどの性能を持つ。

左：T598シリーズの概要　右：Flex Suppressorの概要（クリックで拡大）

　モレックスは、各種の車載用コネクターを展示。車載カメラなどの用途に用いるコネクターでは、ねじ止めされた基板のたわみを吸収するフローティング機構を搭載し、適切な嵌合（かんごう）状態をサポートする。また、FPC（Flexible Printed Circuit）対基板コネクターシステムの提案では、段上となる場所にLEDを実装する場合にFPC実装によるLEDテープを活用することで設計自由度とコネクターなどの部品点数が削減できることをアピールした。

FPC対基板コネクターシステムを活用したLEDテープのデモ（クリックで拡大）

　ビシェイは、車載向けの各種インダクターを展示。薄型で大電流に対応するメタルコンポジットタイプのインダクター「IHLP」シリーズは、1212サイズ（3×3mm）から8787サイズ（22×22mm）までの9サイズをラインアップし、フェライトインダクターと比較してフラットな飽和特性を備えていることが特長とする。150℃、または180℃の高耐熱品が用意されたサイズもあり、「今後高耐熱品のラインアップも拡大する予定」とする。シールドを組み込んだ「IHLE」シリーズも展示されており、オープンタイプのインダクターと比較して20dBの電界低減効果を有している。

ビシェイのインダクター製品ラインアップ（クリックで拡大）