Intel FPGAが示す過去の半導体の価値:電子ブックレット
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回、連載『この10年で起こったこと、次の10年で起こること』の第24回『“お蔵入りチップ”が掘り出し物に? Intel FPGAが示す過去の半導体の価値』をお届けします。
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回、紹介するブックレットは、『“お蔵入りチップ”が掘り出し物に? Intel FPGAが示す過去の半導体の価値』です。
Intel FPGAとして発表された「Cyclone 10 LP」。これには、約10年前のプロセスとシリコンが使われている。これは、何を意味しているのだろうか。
【著:清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan】
・ブックレットは無料でお読みいただけますが、電子機器設計/組み込み開発 メールマガジンの購読登録が必要です。
・電子ブックレットはPDFファイルで作成されています。
・電子ブックレット内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。
- スマホと同じく“AD1C”へ向かうドローン ―― MAVIC Airの内部から見えること
今回は2018年1月に発売された中国DJIの最新ドローン「MAVIC Air」を分解し、分析していく。DJIの過去のドローンと比較すると、デジタル機能の1チップ化が進んできていることが分かる――。
- 根本的解決はCPUの世代交代か、脆弱性問題
2018年の年明けすぐに、CPU業界で発生した「Spectre」「Meltdown」問題。Googleのチームなどが同年1月3日に報告した当初、情報が錯綜(さくそう)して混乱したものの、情報が公開されるにつれて落ち着きを取り戻しつつある。本稿では、主要ベンダーが用意した最新の対策情報と、いまひとつ分かりにくい「分岐先予測」「投機的実行」「データキャッシュ」に脆弱性が潜んでいた理由を解説する。
- 10nmプロセスチップの需要、iPhone Xなどで増大
TSMCによれば、10nmプロセスチップのニーズが増大しているという。TSMCにおいて10nmプロセスの売上高は確実に増加していて、2017年7月時点で同プロセスの売上高は全体の10%を占めるまでになっている。
- ムーアの法則は健在! 10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷
今回はSamsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S8+」に搭載されているプロセッサ「Exynos8895」を中心に、Galaxy Sシリーズ搭載プロセッサの進化の変遷を見ていく。そこには、ムーアの法則の健在ぶりが垣間見えた。
- 「ムーアの法則」を超えた進化
Intelをはじめとした半導体メーカーは「ムーアの法則」に従うように、ほぼ2年に1度のペースで新たな微細プロセステクノロジーを導入し進化を続けてきた。しかし、近年は少しその様子が変わりつつある。特に台頭著しい新興メーカーは、独自のペースで進化を遂げてきている。
- ArmのAI戦略、見え始めたシナリオ
機械学習についてなかなか動きを見せなかったArmだが、モバイルやエッジデバイスで機械学習を利用する機運が高まっているという背景を受け、少しずつ戦略のシナリオを見せ始めている。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.