パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(PSFS)とオーストリアのイーヴィグループ(EVG)は、プラズマダイシング工法の前工程で必要となるレジスト塗布について連携し、2019年3月13日より新たなソリューションの提供を始めた。
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(PSFS)とオーストリアのイーヴィグループ(EVG)は2019年3月、プラズマダイシング工法の前工程で必要となるレジスト塗布について連携し、新たなソリューションを提供すると発表した。
プラズマダイシング工法とは、IoT(モノのインターネット)向けセンサーやMEMS、RFID、CMOSイメージセンサーおよび、薄型メモリなどの製造工程において、全面の一括高速加工を可能にする技術である。切削粉が出ないため高い歩留まりが得られ、極めて薄いウエハーの加工に対してもダメージフリーといった特長を持つ。
ただ、プラズマダイシング工法で加工するには、ウエハー表面に数十マイクロという膜厚のレジストを塗布し、ダイシング部のパターニングを事前に行う必要があるという。この時、多層の配線構造を持つウエハーは表面に5μm程度の段差があったり、電極部にバンプがついていたりして、均一な膜厚でレジストを塗布することが難しかった。
EVG製のレジスト塗布装置「EVG100シリーズ」は、「OmniSpray」と呼ぶ独自技術を搭載し、ウエハー表面の段差構造に依存しない均一な塗布を可能とした。バンプ付きウエハーにも膜厚が均一なレジストを塗布することが可能である。
PSFSは、プラズマダイシング実証センター(大阪府門真市)にEVG100シリーズを導入。PSFS製プラズマダイサー「APX300ダイサーモジュール」と連動させながら、高速かつ高品質に加工する方法について開発、検証してきた。今回は、実証センターで得られたノウハウや経験を、「レジスト塗布ソリューション」として、顧客に提供していくことにした。
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