“Windows On Arm”の「Yoga C630」を解剖 ―― ついに実現された複数OS対応プラットフォーム：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（36）（1/3 ページ）

今回は、Armベースのプロセッサを搭載したノートブック型PC「Yoga C630」を取り上げる。Yoga C630の主要チップは、驚くことにスマートフォンとほぼ同じだった――。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

4月発売のLenovo「Yoga C630」の内部を観察

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　2019年4月、中国のLenovoがノートブック型PC「Yoga C630」を発売した。Yoga C630は従来のPCとは決定的に異なる特長がある。内部プロセッサが、PCでは定番のIntelやAMDのX86アーキテクチャベースのプロセッサではなく、ArmベースのプロセッサであるQualcommの「Snapdragon 850」が採用されている点だ。外観は通常のノートブック型PCとほぼ同じ。キーボード、タッチパッド、ディスプレイがあり、本体サイドに端子を備えている。内部が異なるアーキテクチャのプロセッサだと言われなければ、外観だけでは他のPCとなんら変わらない。

図1：2019年4月発売のLenovo「Yoga C630」。Windows 10を搭載したノートブック型PCである （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート

　図1左はYoga C630の梱包箱、本体を開いた状態である。見た目は普通のノートブック型PCである。図1右は本体下部のカバーを取り外した状態と、コンピュータ基板を取り出した様子である。基板はほぼ本体幅と同じでバー形状（横長）になっている。

　本体内部は上から、コンピュータ基板、電池、タッチパッド、スピーカーとなっている。右上写真の内部を走る配線はWi-FiやLTE用のアンテナ配線だ。タッチパッドの両脇にはアンテナが設置されている。内部の構造はおおむねIntelのプロセッサを使うノートブック型PCと同じである。ただし空冷ファンなどの冷却装置は備わっていない。代わりにコンピュータ基板の上には、ヒートパイプが乗っている（注：図1の写真はヒートパイプを取り除いた後のもの）。基板の熱をヒートパイプで逃がすという構造は、スマートフォンではよく見掛ける構造である。例えば2019年発売モデルではSamsung Electronicsの「Galaxy S10」やHUAWEIの「P30 Pro」といったスマートフォンがヒートパイプを用いている。

搭載チップを2018年フラグシップスマートフォンと比較すると……

　表1上段は、Lenovo Yoga C630の基板に搭載された主要チップの一部である。Qualcommのチップセットがさまざまな機能部で使われている。通信用のトランシーバー（一部パワーアンプも含む）、プロセッサの電源を最適化するための電源IC、オーディオコーデックやオーディオ用パワーアンプ。表1には掲載しなかったがYoga C630ではさらにQualcommのWi-Fi／Bluetoothチップも活用されている。

表1：「Yoga C630」（上段）と2018年モデルのスマートフォン（ソニー製「Xperia XZ2 Premium」）の主要チップ一覧 （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート

　表1の下段は2018年発売の製品ではあるが、ソニー製スマートフォン「XPERIA XZ2 Premium」に搭載されているチップセットの様子である。XPERIA XZ2 PremiumはQualcommの「Snapdragon 845」をプロセッサに用いる製品である。表1の上段のYoga C630の搭載チップと見比べると、オーディオコーデックのみ型名が少し異なる（ただし、内部はほぼ同じものだ）が、同じチップセットが使われている！　スマートフォン（Android）とノードブック型PC（Windows 10）はほぼ同じチップセットで構成されているわけだ。

　表1にはプロセッサは掲載していないが、プロセッサ以外はほぼ同じであることが判明した。